蘋果iMac一體機(jī),搭載Intel 32nm Sandy Bridge平臺(tái)四核處理器,搭配AMD Radeon HD 6000M系列顯卡,并加入了Thunderbolt接口。拆解專家iFixit照例在奉上拆解指南。
iFixit拆解的這臺(tái)iMac為21.5寸基礎(chǔ)配置版本,配置為Core i5四核2.5GHz處理器,500GB 720rpm硬盤,Radeon HD 6750M 512MB GDDR5顯卡。
背部接口,從左至右:音頻輸出、音頻輸入、4x USB 2.0、FireWire 800、Thunderbolt(兼容Mini DisplayPort)、千兆以太網(wǎng)。
機(jī)身側(cè)面的SDXC讀卡器。
新iMac的整體結(jié)構(gòu)與上代相同,拆解仍然要從吸盤掀起屏幕開始。
屏幕邊緣由多處螺絲固定。
取出LED背光IPS液晶屏幕。
屏幕由LG制造,21.5寸1920x1080分辨率,型號(hào)LM215WF3,與上代機(jī)型相同。
主板上的Intel L102IA84 EFL芯片,用于支持Thunderbolt接口,與MacBook Pro使用的方案相同。
蘋果此次使用了Atheros AR9388-AL1A 802.11n WiFi無線網(wǎng)絡(luò)芯片。
取出硬盤,來自西部數(shù)據(jù),Caviar Blue藍(lán)盤系列。
取出電源模塊。
電源一旁的屏幕LED背光驅(qū)動(dòng)模塊。
取出吸盤式DVD刻錄光驅(qū)。
此次iMac使用的光驅(qū)來自索尼Optiarc公司,型號(hào)AD-5690H。
光驅(qū)下的空間可用于放置2.5寸硬盤,用戶在蘋果官網(wǎng)訂購時(shí)可以選擇增加一塊最大256GB的固態(tài)硬盤作為系統(tǒng)啟動(dòng)盤,但僅在21.5寸高配和27寸機(jī)型上提供。
音頻輸入輸出模塊嵌入外殼當(dāng)中,需要將其整個(gè)取出。
蘋果Logo后方的紅外線接收模塊。
多處螺絲固定主板。
先向上提起,才可取出主板。
主板背面,iMac共有四條SO-DIMM DDR3內(nèi)存插槽。
取下GPU模塊。
摘下GPU散熱器。
AMD Radeon HD 6750M GPU,四顆海力士H5GQ1H24AFR T2L 1Gb GDDR5顆粒構(gòu)成總數(shù)512MB顯存。
CPU散熱器上的撕毀不保易碎貼。
取下CPU散熱器。
標(biāo)準(zhǔn)LGA 1155插槽下的一顆Core i5-2400S處理器,四核2.5GHz主頻,6MB三級緩存,屬于65W低功耗版本。
主板正面:
紅:Core i5-2400S處理器
橙:Intel BD82Z68(大驚喜,蘋果居然使用了尚未正式發(fā)布的Z68芯片組)
黃:Broadcom BCM57765B0KMLG芯片集成千兆以太網(wǎng)控制器和讀卡器控制器
綠:Cirrus 4206BCNZ音頻控制器
藍(lán):SMSC USX2061 USB 2.0控制器
紫:Intersil ISL6364 CRZ單相PWM,保障GPU供電。
主板背面:
黑:Intel L102IA84 EFL Thunderbolt控制器
余下機(jī)身邊框中的藍(lán)牙模塊。
揭開藍(lán)牙模塊屏蔽罩。
主要內(nèi)容包括Broadcom BCM2046藍(lán)牙芯片和SST 39VF200A CMOS MPF 256KB閃存。
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