康盈半導(dǎo)體：嵌入式存儲進(jìn)階，加速AI落地智能穿戴

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，TechInsights可穿戴設(shè)備研究服務(wù)指出，預(yù)計(jì)2024年，全球智能手表的銷量將達(dá)到9100萬臺，同比增長5%；2025年增長率將進(jìn)一步上升至近8%，到2026年將保持在7%以上，然后在預(yù)測期結(jié)束時放緩。2023-2029年的全球智能手表市場復(fù)合年增長率為5%。

可穿戴設(shè)備是少有的保持良好增長的消費(fèi)電子市場。當(dāng)前，AI不僅拉動PC、智能手機(jī)市場的成長，也必將席卷可穿戴設(shè)備。在最近舉辦的2024CITE電子展上，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體采訪時表示，智能穿戴需要小體積、高性能、低功耗的存儲解決方案，康盈半導(dǎo)體將不斷深入研發(fā)這類存儲解決方案，推動未來智能穿戴的AI應(yīng)用創(chuàng)新。

嵌入式存儲方案，配合主芯片和不同應(yīng)用場景

深圳康盈半導(dǎo)體是康佳集團(tuán)旗下的子公司，專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory card、內(nèi)存條等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

齊開泰介紹，康盈半導(dǎo)體的存儲解決方案在可穿戴領(lǐng)域取得了較好的市場口碑。配合到高通、展銳、恒玄等主芯片廠商的智能手表方案，提供了多種小體積、功耗低且封裝優(yōu)的產(chǎn)品，卡位中高端智能手表市場。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片采用153Ball封裝，打造9mm x 7.5mm x 0.8mm的超小尺寸，較normal eMMC省去40%-50%的面積，減少PCB板占用空間；數(shù)據(jù)讀取速度高達(dá)280MB/s，寫入速度高達(dá)150MB/s，滿足智能穿戴小體積、高性能應(yīng)用需求。

“我們針對不同應(yīng)用推出不同的存儲容量，例如藍(lán)牙智能手表對容量要求不高，我們有小容量的4GB eMMC，運(yùn)動類手表安裝更多APP，我們提供8GB容量，若需要安裝離線地圖，我們最高容量達(dá)32GB?！饼R開泰說道。

康盈半導(dǎo)體的另一款KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，集成eMMC和LPDDR3/4X，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節(jié)省PCB占用空間，進(jìn)一步精簡產(chǎn)品尺寸，產(chǎn)品尺寸最小為8mmx9.5mmx0.8mm。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度可高達(dá)290MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤筛哌_(dá)140MB/s，DRAM速率最高可達(dá)4266Mbps。目前提供市場主流8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量組合。

齊開泰表示，ePOP嵌入式存儲芯片主要配合高通的智能手表平臺，從高通第一代 Wear 4100，再到Wear 5100以及后續(xù)規(guī)劃的Wear 6100系列主芯片，康盈半導(dǎo)體都會進(jìn)行適配，迎合市場所需。ePOP嵌入式存儲芯片主要面向具有通話功能eSIM的智能手表等。eSIM智能手表的市場份額正在逐年增加，這將給康盈半導(dǎo)體在智能手表市場帶來可觀的機(jī)會。

集合優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

康盈背靠康佳集團(tuán)，但作為存儲模組行業(yè)的新生力量，如何集合優(yōu)勢資源，迎得市場認(rèn)可呢。

齊開泰認(rèn)為，可穿戴設(shè)備的性能和品質(zhì)要求并不低于智能手機(jī)，例如消費(fèi)者對于智能手表每天充電是不太能接受的，實(shí)際上就反應(yīng)出對智能手表的低功耗、穩(wěn)定性的要求更高。對于智能手表來說，主芯片、存儲和屏是三大件，無論是成本還是性能，存儲對智能手表的影響都非常大?？涤雽?dǎo)體針對不同的客戶訴求提供定制化的方案，與芯片原廠和客戶做深度配合，甚至從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始全程參與其中。

另外，康佳鹽城半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。該封測項(xiàng)目現(xiàn)階段產(chǎn)能為5KK/月。產(chǎn)業(yè)鏈的配合能夠?qū)崿F(xiàn)高效協(xié)同，助力康盈半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)發(fā)展。

對于AI應(yīng)用于智能穿戴產(chǎn)品的趨勢，齊開泰認(rèn)為AI在智能終端的落地一定是結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，例如在電腦或手機(jī)上已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)照片背景消除等功能。有了AI的加持，存儲容量需求必然增加，而在智能穿戴上則更需要高性能、低功耗、小體積的存儲解決方案，例如eMMC、UFS以及高端的封測技術(shù)等不斷助力AI在智能穿戴產(chǎn)品上的落地。