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半導(dǎo)體研究公司宣布征集 2024 年研究

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:Silicon Semiconductor ? 作者:Silicon Semiconductor ? 2024-04-18 16:41 ? 次閱讀

來(lái)源:Silicon Semiconductor

半導(dǎo)體研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季開(kāi)啟,將提供 1,380 萬(wàn)美元的融資機(jī)會(huì)。

研究征集將于四月初開(kāi)始,一直持續(xù)到六月。發(fā)布招標(biāo)的研究項(xiàng)目包括納米制造材料和工藝(4 月 10 日);封裝 + 封裝異構(gòu)集成研究中心(4 月 10 日); 硬件安全(5 月 7 日);計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和測(cè)試(5 月 7 日);環(huán)境、安全和保?。? 月 7 日)。 具體信息和提交方式將于 2024 年 4 月 10 日起在
https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。

為 3 年項(xiàng)目選擇的研究思路應(yīng)與微電子和先進(jìn)封裝技術(shù) (MAPT) 路線圖保持一致。MAPT 路線圖以 2030 年半導(dǎo)體十年計(jì)劃為基礎(chǔ),為國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和 SMART USA Institute(行業(yè)主導(dǎo)的美國(guó)芯片制造研究所投標(biāo))等舉措提供了指導(dǎo)。 十年計(jì)劃和 MAPT 路線圖都是數(shù)百名行業(yè)和學(xué)術(shù)專(zhuān)家合作的成果。通過(guò)將我們的研究征集與 MAPT 路線圖保持一致,確保選定的研究提案能夠解決對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)最重要的話題

除了創(chuàng)造與行業(yè)相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)外,此次征集還將為 50 至 100 名不同種族、性別和地域的在校生學(xué)者提供學(xué)位資助。 未來(lái)幾年,半導(dǎo)體行業(yè)將面臨嚴(yán)重的人才短缺問(wèn)題。而 SRC 項(xiàng)目已培養(yǎng)了 20% 的半導(dǎo)體博士。 在美國(guó),我們致力于通過(guò)培養(yǎng)學(xué)士、碩士和博士級(jí)別畢業(yè)生的均衡組合來(lái)擴(kuò)大我們的生源基礎(chǔ),同時(shí)幫助各種背景的學(xué)生舒適、安全地追求自己選擇的職業(yè)。 SRC 歡迎贊助博士后學(xué)士學(xué)位的美國(guó)和國(guó)際學(xué)院和大學(xué)提交申請(qǐng)。SRC 成員包括致力于投資革命性研究的全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、更加多元化和包容性的社區(qū)以及長(zhǎng)期的全球可持續(xù)發(fā)展前景。

審核編輯 黃宇

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