北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司于2024年4月5日公開了一項名為“半導(dǎo)體設(shè)備及其晶舟”的專利,專利號CN117832112A。這項發(fā)明涉及一種晶舟,可以配合半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量半導(dǎo)體工藝處理,同時也能提高設(shè)備良率和減少污染風(fēng)險。
具體來說,這種晶舟包括副晶舟支架,能夠在批量半導(dǎo)體工藝處理達(dá)到預(yù)定進(jìn)度時,以上下層疊的方式支撐多個晶圓,使其暫時離開主晶舟支架。當(dāng)主晶舟支架旋轉(zhuǎn)至特定角度后,副晶舟支架會進(jìn)行復(fù)位操作,讓晶圓重新回到主晶舟支架。這樣做不僅可以改變晶圓與主晶舟支架的接觸位置,防止晶邊局部薄膜缺失,還能消除因顆粒污染而導(dǎo)致的半導(dǎo)體設(shè)備故障,從而提高設(shè)備良率。此外,這種設(shè)計并未增加半導(dǎo)體設(shè)備在處理晶圓時的制程道數(shù)。
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