據(jù)報(bào)道,4 月 22 日,華碩海外官網(wǎng)上線了 ROG(玩家國度)首款分體式水冷產(chǎn)品——龍神三代分體水冷頭(RYUJIN III WB)。此款冷頭與飛龍三代一體式水冷散熱器共同亮相于 2024 年國際消費(fèi)電子展(CES)。
據(jù)悉,該分體式冷頭以 Asetek 為基礎(chǔ)進(jìn)行打造,配備有 178 個(gè)微型散熱翅片及小型銅合金冷板。此外,其沿用了龍神三代一體式水冷的部分設(shè)計(jì)元素,如內(nèi)置高速 VRM 散熱風(fēng)扇,可增強(qiáng)系統(tǒng)在高負(fù)荷狀態(tài)下的穩(wěn)定性。該風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)速達(dá) 5100 RPM,最大風(fēng)壓 5.53 mmH2O,最大風(fēng)量 21.08 CFM,據(jù)稱能使主板 VRM 溫度降低 35℃。
與一體式版本相同,龍神三代分體水冷頭同樣搭載了一塊 3.5 英寸 60Hz 刷新率 IPS LCD 顯示屏。該屏幕不僅可以顯示 CPU 頻率、電壓等硬件參數(shù),還具備預(yù)設(shè)或自定義動畫與壁紙功能,且具有 32MB 的上傳容量,可播放長達(dá) 2000 幀的視頻內(nèi)容。
值得注意的是,ROG 龍神三代分體水冷頭兼容英特爾 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平臺,并附贈純銅 90° 水管轉(zhuǎn)接頭,以及一年的 AIDA 64 Extreme 訂閱服務(wù)。
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