臺灣晶圓代工與IC封裝測試2023年均為全球第一

臺灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。

根據(jù)駐新加坡臺北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報告，在晶圓代工和集成電路(IC)封裝測試方面，2023年臺灣均位居第一。

報告稱，臺積電在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上保持優(yōu)勢地位，其產(chǎn)值之市占率從2022年的55.4%，提升至2023年的58.9%，并在2023年第四季達到61.2%的歷史高峰。

報告指出，而在全球晶圓代工方面，臺灣產(chǎn)值為800億美元，占全球77.9%(不包括整合元件制造商)。

在IC封裝測試方面，臺灣產(chǎn)值達到187億美元，占全球產(chǎn)值的52.6%;此外，臺灣在IC設(shè)計之產(chǎn)值為352億美元，占全球21.3%，名列第二

報告稱，臺灣居全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵地位，歡迎新加坡與各國半導(dǎo)體廠商到臺灣投資合作。

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