以下正文轉(zhuǎn)載自IC咖啡
4月18日,由張江高科、IC咖啡聯(lián)合主辦的“芯未來”公益講座【2024 第十場】“RISC-V指令架構(gòu)賦能端側(cè)智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地”如約開講。本次講座榮幸邀請到時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂先生與產(chǎn)業(yè)人士一起探討RISC-V架構(gòu)的相關(guān)話題,近30位產(chǎn)業(yè)人士及企業(yè)高管匯集IC咖啡(張江集電港二期)參與線下交流。
在AIoT的時代,端側(cè)智能芯片面臨著高性價比,高算力能耗比,高適用性的挑戰(zhàn)。本次講座仇健樂先生通過對以上方面的分析,提出使用DSA架構(gòu)設(shè)計來應(yīng)對以上挑戰(zhàn),同時通過對RISC-V指令集架構(gòu)的開放性,完備性和可擴(kuò)展性的分析,在DSA架構(gòu)設(shè)計中使用RISC-V指令集作為基礎(chǔ)實現(xiàn)標(biāo)量,矢量以及高維度計算等單元的融合,同時結(jié)合高效率的本地內(nèi)存的使用,配合完善的軟件部署工具,提出了一個可以滿足以上挑戰(zhàn)的完整方案。并通過時擎科技的實踐,在IP設(shè)計,SoC實現(xiàn)和工具鏈等層面進(jìn)行具體的講解。
企業(yè)介紹:時擎科技成立于2018年,總部位于上海張江。一直專注于各類端側(cè)人工智能處理芯片的研發(fā)。致力于在萬物智聯(lián)的AIoT時代,從落地場景的需求出發(fā),通過領(lǐng)域?qū)S眉軜?gòu)和定制化芯片設(shè)計,為廣泛的端側(cè)設(shè)備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態(tài)智能人機(jī)交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級解決方案。
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