SMART Modular 世邁科技推出高性能服務器專用全新CXL? 內(nèi)存擴充卡系列

隸屬SGH（Nasdaq：SGH）控股集團，全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)導者 SMART Modular世邁科技（“SMART”）宣布推出全新 Compute Express Link （CXL?）內(nèi)存擴充卡（AIC）系列，可支持業(yè)界標準 DDR5 內(nèi)存模塊。這也是同類產(chǎn)品中第一款采用CXL?協(xié)議的高密度內(nèi)存模塊擴充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM擴充卡讓服務器和數(shù)據(jù)中心架構(gòu)設(shè)計人員使用熟悉且容易安裝的規(guī)格，擴充高達4TB內(nèi)存容量。

半導體創(chuàng)新和相關(guān)市場研究機構(gòu)TechInsights DRAM和存儲器市場副總裁Mike Howard表示：“數(shù)據(jù)中心應用所需的CXL? 存儲元件市場預期將快速成長，2024年底開始出貨，到2026年規(guī)模將超過20億美元，而搭載CXL?規(guī)格的服務器最終可達 30% 市占率，包括采用內(nèi)存擴充和內(nèi)存池的應用?！?/p>

SMART Modular世邁科技先進產(chǎn)品開發(fā)資深總監(jiān)Andy Mills表示：“CXL?協(xié)議是實現(xiàn)分布式內(nèi)存及內(nèi)存池化標準的重要一步，將大幅改善未來內(nèi)存的部署方式?！痹俅魏魬猅echInsights提出的市場分析見解，也點出SMART開發(fā)CXL?相關(guān)系列產(chǎn)品背后的原因。

SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭載先進 CXL? 控制器，可消除人工智能 （AI）、高性能計算（ HPC）和機器學習（ML）等運算密集型工作負載遇到的問題，包括內(nèi)存帶寬瓶頸和容量限制等狀況。這些新興應用所需的高速內(nèi)存容量已超出當前服務器可提供的范圍。若以傳統(tǒng)DIMM總線接口擴充存儲器，可能會受限于CPU的引腳設(shè)計而產(chǎn)生諸多問題，因此業(yè)界轉(zhuǎn)而采用以CXL? 為主的解決方案，在引腳使用上將更有彈性。

SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC擴充卡技術(shù)規(guī)格

提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半長（FHHL）外觀規(guī)格

若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM，4-DIMM AIC （CXA-4F1W）可支持4 支 RDIMM模塊，總?cè)萘孔罡呖蛇_ 2TB; 8-DIMM AIC （CXA-8F2W）可支持 8 支 RDIMM模塊，總?cè)萘孔罡呖蛇_ 4TB 。

4-DIMM AIC 采用單組支持x16 CXL?控制器，8-DIMM AIC 采用雙組支持 x8 CXL?控制器，兩款總帶寬皆可達64GB/s。

CXL? 控制器支持“可靠性、可用性和可維護性”(RAS）功能和先進分析。

兩款皆提供加強安全功能，具備in-band或邊帶(SMBus）監(jiān)控功能。

為加速內(nèi)存運算處理，可兼容SMART Zefr?ZDIMM內(nèi)存模塊。

此外，CXL?也大大降低了擴充記憶體容量的成本，為企業(yè)帶來了更大的經(jīng)濟效益，例如，使用SMART AIC擴充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM，可讓每個伺服器CPU 擁有高達 1TB 的記憶體。這種做法也有望為供應鏈提供另一種選擇，可依照市場供需狀況，改用更多低密度模組取代高密度的RDIMM模組，有效降低系統(tǒng)記憶體成本。

欲了解更多詳細信息，請參考官網(wǎng)4-DIMM AIC產(chǎn)品說明和8-DIMM AIC 產(chǎn)品說明，也可以參考CMM/CXL 系列說明了解其他相關(guān)CXL? 產(chǎn)品。 SMART CXL? AIC擴充卡可根據(jù)OEM需求提供樣品測試。 SMART Modular世邁科技提供全新CXL? AIC擴充卡產(chǎn)品，期望與ZDIMM內(nèi)存模塊系列攜手，共同打造能超越嚴苛內(nèi)存運算的最適解決方案。

* 此圖像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies“，”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies， Inc. 的商標。 . “Compute Express Link （CXL）”和所有其他商標和注冊商標所有權(quán)為各自所有。

審核編輯 黃宇