據(jù)悉,臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn),以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。具體信息如下:
2nm家族
N2節(jié)點(diǎn):預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。
3nm家族
N3E節(jié)點(diǎn):已于2023年第四季度量產(chǎn);
N3P節(jié)點(diǎn):預(yù)計(jì)2024年下半年量產(chǎn);
N3X節(jié)點(diǎn):HPC應(yīng)用,預(yù)計(jì)今年開始接單。
5nm家族
N4X節(jié)點(diǎn):HPC應(yīng)用,已于2023年下半年接單;
N4P RF節(jié)點(diǎn):射頻應(yīng)用,1.0版PDK已于2023年第四季度完成;
N5A節(jié)點(diǎn):汽車應(yīng)用,已于2023年接單。
7nm家族
N6e節(jié)點(diǎn):超低功耗,預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)。
此外,臺(tái)積電去年已完成5nm芯片與5nm晶圓的SoIC CoW堆疊技術(shù)驗(yàn)證并投入量產(chǎn);同時(shí),CoWoS-R、InFO_oS、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)亦已成功量產(chǎn)。
總體而言,臺(tái)積電去年實(shí)現(xiàn)1200萬片12英寸晶圓出貨,同比減少330萬片;7nm及以下先進(jìn)制程銷售額占比58%,高于2022年的53%。
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