芯訊通驚艷亮相東京IT Week春季展，引領數字生活新篇章

4月24至26日，日本國際IT消費電子展覽會（Japan IT Week 2024春季展）在東京隆重舉行。作為日本IT市場的風向標，本屆展會匯聚了云計算、物聯網、數據存儲、人工智能等前沿領域的精英企業(yè)。在這場科技盛宴中，芯訊通作為全球無線通信模組及解決方案的領軍者，以5G+AIoT為核心，攜最新全制式產品成果驚艷亮相，并與合作伙伴共同展示多款終端解決方案，引領數字生活新篇章。

5G智造感知未來

5G已成為推動數字化轉型的關鍵引擎，不僅為通信行業(yè)帶來了前所未有的速度提升，更在物聯網、智能制造、智慧城市、數字生活等領域催生了眾多創(chuàng)新應用。其中，5G-A（5G-Advanced）作為5G技術的演進和增強，在網絡速度、延遲、連接數等方面實現了顯著提升，正引領著產業(yè)數字化升級的新潮流。

而5G RedCap作為5G輕量化技術，通過降低終端和模組的復雜度、成本、尺寸和功耗，亦成為5G演進的關鍵之一，為物聯網系統的部署提供了更經濟、更高效的方案。

這兩大技術的融合發(fā)展，正推動著5G市場不斷邁向新的高度。面對不同的市場需求，芯訊通推出了滿足亞洲、歐洲、北美、南美等不同區(qū)域的5G-A系列模組SIM8390和SIM8270以及5G RedCap模組SIM8230。依托成熟的5G產品矩陣，可以為全球市場提供定制化的物聯網5G通信解決方案。

AIoT賦能數字生活

隨著日本5G網絡的加速發(fā)展，自動駕駛、遠程醫(yī)療、智慧零售等場景下的5G應用正蓬勃興起。SIMCom進入日本市場已有十幾年時間，憑借豐富的經驗和卓越的技術實力，為日本智能終端企業(yè)提供了優(yōu)質的通信模組產品及解決方案。

此次展會現場，芯訊通帶來了多款搭載芯訊通5G/4G模組的Dongle終端，體型小巧輕便，非常適用于醫(yī)療、教育及移動辦公場景。此次展示的支持毫米波、Sub-6GHz、WiFi7的系列5G產品，可廣泛應用在5G MiFi、ODU、CPE等終端形態(tài)，為構建高速率的家庭和辦公網絡提供了有力支持，賦能日本市場5G FWA進入快車道。

此外，芯訊通全制式系列產品可拓展至更豐富多元的物聯網應用領域，幫助更多智能終端客戶迭代產品，比如智能可穿戴設備、智能零售支付終端、機器人、車載設備等。

伴隨著人工智能、云計算、衛(wèi)星通信的發(fā)展，芯訊通的5G、4G、智能、LPWA、GNSS、NTN等全制式模組也將繼續(xù)在各行業(yè)的不同領域為終端設備帶來更優(yōu)質的通信連接體驗。未來，芯訊通將與合作伙伴繼續(xù)攜手共進，推動更多新型物聯網應用的落地，共同開創(chuàng)數字生活的新篇章。

審核編輯：劉清