芯馳科技與群聯(lián)電子合作推出新一代車載平臺(tái)與高速車載存儲(chǔ)方案

2024年4月25日，在北京國(guó)際汽車展上，全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技與全球領(lǐng)先的NAND主控與NAND存儲(chǔ)解決方案供貨商群聯(lián)電子（Phison; 8299TT）簽署戰(zhàn)略合作，將群聯(lián)MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯馳X9系列智能座艙平臺(tái)，聯(lián)手打造更高性能、更具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代車載平臺(tái)與高速車載存儲(chǔ)方案。

群聯(lián)電子執(zhí)行長(zhǎng)潘健成與芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁現(xiàn)場(chǎng)簽約

芯馳X9系列智能座艙處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力、豐富的多媒體性能等日益增長(zhǎng)的需求。X9系列產(chǎn)品覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景。

群聯(lián)MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD采用SR-IOV（Single Root Virtualization for I/O）技術(shù)，可將SSD劃分為多個(gè)虛擬SSD，每個(gè)虛擬SSD可獨(dú)立分配給不同的操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序使用。

通過集成MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD至X9系列平臺(tái)，將在以下三個(gè)方面進(jìn)一步提升X9系列產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)：

系統(tǒng)效能: SR-IOV技術(shù)可讓每個(gè)操作系統(tǒng)直接存取SSD，有效提升整體效能。

系統(tǒng)安全性: 獨(dú)立的命名空間管理機(jī)制，可確保不同操作系統(tǒng)間的數(shù)據(jù)隔離，強(qiáng)化系統(tǒng)安全性。

系統(tǒng)設(shè)計(jì):允許多個(gè)系統(tǒng)共享一個(gè)SSD, 降低硬件成本，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁表示：「群聯(lián)團(tuán)隊(duì)在本次合作中展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)品實(shí)力和專業(yè)精神，我們的合作非常成功，雙方將聯(lián)合推進(jìn)更多智能座艙解決方案的落地。」

群聯(lián)電子執(zhí)行長(zhǎng)潘健成表示：「芯馳科技是中國(guó)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)，其X9系列產(chǎn)品是中國(guó)車規(guī)級(jí)座艙處理器的主流之選，已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。我們期待未來持續(xù)擴(kuò)大與芯馳的合作，為車用產(chǎn)業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案?！?/p>

審核編輯：劉清