三星Galaxy S III最新拆解：NFC設(shè)計(jì)（圖文）

第一步：了解該機(jī)的詳細(xì)參數(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：這部手機(jī)從宣傳開始就吸引了廣大用戶的關(guān)注，讓我們先來了解一下這部高性能的安卓手機(jī)的一些重要參數(shù)：

（1）手機(jī)搭配的是安卓最新的4.0冰激淋三明治系統(tǒng)

（2）4.8英寸的Super AMOLED的屏幕，分辨率為720 1280。

（3）1.4G的四核處理器

（4）800萬像素的主攝像頭和190萬像素的前置攝像頭。

（5）提供16G，32G和64G的版本選擇

第二步：

這部簡約、圓滑設(shè)計(jì)的手機(jī)在其側(cè)邊裝了一個電源/睡眠按鍵。在我們準(zhǔn)備好深究其內(nèi)部構(gòu)造之前，我們先看看其800萬像素的主鏡頭，在鏡頭兩邊分別是閃光燈和揚(yáng)聲器。

第三步：

如Galaxy Nexus一樣，這款手機(jī)也搭配一款高容量電池。這個供電電壓為3.8V，容量為2100毫安的電池還搭配有應(yīng)用在“S Beam”上面的NFC。

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第四步：

讓我看看起內(nèi)部構(gòu)件，用手機(jī)撬棒小心的撬開前面兩塊塑料面板，第一塊是保護(hù)主板和裝有一個獨(dú)立的液體指示器貼紙的前塑料框。這個可移動的框架允許我們很容易的替換揚(yáng)聲器。

第五步：

現(xiàn)在最大的問題在如此小的空間有那么多的元器件，我們應(yīng)該先拆哪一個。是主攝像頭？這時(shí)必須的，讓我們先從內(nèi)部框架中撬開這個800萬像素的攝像頭

第六步：

接著我們從這個框架上拆掉主板。拆掉主板后我們可以看到其內(nèi)部支撐架構(gòu)，我們對這個架構(gòu)是否是鎂制造的感到懷疑，目前我們還沒有任何證據(jù)去證明。我們發(fā)現(xiàn)了一顆并沒有連接到主板的芯片Melfas 8PL533，這是一款觸摸芯片，能將你的手勢轉(zhuǎn)換成0或1.

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第七步：

第八步：

讓我們看看主板的前面有什么芯片：

村田的M2322007WIFI模塊

三星Exynos4412四核A9架構(gòu)處理器，有1G的 RAM（K3PE7E700M-XGC2）

三星KMVTU000LM，16GB的Emmc和64MB的 MMDR NAND Flash

英特爾無線PMB9811X黃金基帶處理器

MAX77693和MAX77686

博通BCM47511綜合單塊集成全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器

33ODC 2214 4TP AC

第九步：

主板背面：

歐勝微電子的WM1811立體聲解碼器

Skyworks的SKY77604多頻功率放大器

晶像9244低功率MHL發(fā)射器

恩智浦PN544的 NFC芯片

英飛凌PMB5712收發(fā)器

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第十步：

玻璃和顯示屏連在一起，然后顯示器裝到Galaxy III的框架上。這樣的設(shè)置會極大的增加換觸摸屏的成本。

第十一步：

這個精美的攝像頭的多角度觀賞。Chipworks已經(jīng)確定這個攝像頭用SONY的BSI傳感器，這和iPhone4S上面的組件式一樣的。

第十二步：

Galaxy II 的拆解，我們并不是去給出一個拆解評分，因?yàn)槲覀冇X得通過其元器件對其評分時(shí)不合理的，我們有自己的一整套流程，我們會將我們手上所有的資源進(jìn)行及時(shí)更新的。

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