在過去的幾年中,隨著科技的不斷進步和市場需求的快速變化,以“應用為導向的芯片設計”成為了電子設計自動化(EDA)行業(yè)的一個重要趨勢。
“以應用為導向”也就是從實際應用出發(fā),側重于滿足特定應用場景的需求。這一趨勢的興起,主要是因為如RISC-V、Chiplet和AI等技術的爆發(fā)引領了許多新的應用需求。同時,隨著摩爾定律的極限逐漸顯現(xiàn),PPA越來越難,傳統(tǒng)的通用解決方案已經難以滿足所有類型的應用,尤其是在國產化的背景下,差異化的需求更加突出。這不僅是國產EDA的一大挑戰(zhàn),也是一大機會。
思爾芯,作為國內首家數(shù)字EDA供應商,已經在這一浪潮中有了前瞻性布局。憑借完善的數(shù)字前端EDA解決方案,圍繞‘精準芯策略’(Precision Chip Strategy, PCS),采用異構驗證方法,以及并行驅動和左移周期方法,旨在確保芯片設計正確(Design the Chip Right),也確保設計正確芯片(Design the Right Chip)。
這兩個概念雖相似,但涉及芯片設計過程中的不同方面:一方面是設計準確性的強調,防止成本損失和錯過市場機會,也是業(yè)內一直以來所強調的;另一方面則是創(chuàng)新設計方法和工具,以高效且精準地設計出真正有市場價值的芯片。
隨著越來越多的系統(tǒng)級企業(yè)開始自主進行芯片設計,思爾芯也迎來了新的市場機遇??蛻羧后w已經擴展到包括百度、小鵬汽車等全球知名企業(yè)。思爾芯的EDA工具也進行了專門的優(yōu)化,以適應這些系統(tǒng)級企業(yè)的需求,使得連軟件工程師也能參與到系統(tǒng)級芯片的設計中。
考慮到軟件系統(tǒng)和芯片設計的復雜性,思爾芯采用了模塊化的“搭積木”方式,推動了IP平臺化并實現(xiàn)了預集成(pre-integrated)和驗證就緒(verification ready)的高級模塊,極大地簡化了設計過程,使得軟件工程師、系統(tǒng)制造商和軟件供應商可以更有效地開發(fā)芯片。
思爾芯還通過與生態(tài)伙伴的緊密合作,學習和了解各種應用的痛點,共同打造符合市場需求的參考設計。通過這些戰(zhàn)略布局和創(chuàng)新實踐,在應用導向的芯片設計領域,思爾芯已經和眾多企業(yè)一起,開拓出一片新天地
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