集特推出新款龍芯主板GM9-3003

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集特GM9-3003搭載龍芯最新處理器3A6000 4核8線程 主頻2.5GHZ 三級(jí)緩存16MB、7A2000橋片版型為MICRO ATX主板，尺寸為244mm X 204mm。內(nèi)部擁有兩個(gè)UDIMM DDR4插槽，最大內(nèi)存支持64GB。板載HDMI、VGA顯示輸出。集成一個(gè)千兆網(wǎng)卡，四個(gè)立式SATA 3.0接口，提供兩個(gè)M.2插槽，可支持NVME SSD和WIFI。擴(kuò)展插槽有兩個(gè)PCIE X 16（實(shí)際采用X8信號(hào)，支持獨(dú)立顯卡）、一個(gè)PCIE X 8、一個(gè)PCIE X 4。

后置接口有一個(gè)232串口，一個(gè)VGA接口，一個(gè)RJ45網(wǎng)口，兩個(gè)USB 3.0，一個(gè)HDMI接口，兩個(gè)USB 2.0接口，一組音頻接口。前置四個(gè)USB 2.0、兩個(gè)USB 3.0接口。實(shí)物圖如下：

集特GM9-3003是是搭載龍芯最新處理器3A6000、7A2000橋片，4核8線程的Micro ATX主板，主頻2.5Ghz，三級(jí)緩存16MB，尺寸為244mm X 204mm。內(nèi)部擁有兩個(gè)UDIMM DDR4插槽，最大內(nèi)存支持64GB。支持HDMI、VGA顯示輸出。集成一個(gè)千兆網(wǎng)卡，四個(gè)立式SATA 3.0接口，提供兩個(gè)M.2插槽，可支持NVME SSD和WIFI。擴(kuò)展插槽有兩個(gè)PCIE X 16（實(shí)際采用X8信號(hào)，支持獨(dú)立顯卡）、一個(gè)PCIE X 8、一個(gè)PCIE X 4。

后置接口有一個(gè)232串口，一個(gè)VGA接口，一個(gè)RJ45網(wǎng)口，兩個(gè)USB 3.0，一個(gè)HDMI接口，兩個(gè)USB 2.0接口，一組音頻接口。前置四個(gè)USB 2.0、兩個(gè)USB 3.0接口。實(shí)物圖如下：

GM9-3003是集特目前第一款龍芯3A6000主板，兼容其高性能芯片組能夠兼容銀河麒麟、統(tǒng)信UOS等多種國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，可運(yùn)行多種類的夸平臺(tái)應(yīng)用。兼容市面上主流的臺(tái)式機(jī)和一體機(jī)箱，能夠廣泛應(yīng)用在政務(wù)服務(wù)、軌道交通、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等行業(yè)。

目前集特智能龍芯系列通用主板有GM9-3001(龍芯3A5000+7A1000橋片） GM9-3002 (龍芯3A5000+7A2000橋片） 以及本期介紹的主角GM9-3003 龍芯3A6000+7A2000芯片組主板。

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審核編輯 黃宇