據(jù)AMD近期Advanced Insights專訪顯示,臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理米玉杰確認(rèn),公司致力于進(jìn)一步精進(jìn)2 nm以下更高級別的制造工藝,且與客戶的緊密合作至關(guān)重要。
據(jù)悉,Advanced Insights是AMD每月一期的尖端技術(shù)訪談節(jié)目,由首席技術(shù)官馬克·帕普馬斯特主持,本期已是第三期。
先進(jìn)工藝仍有提升空間
米玉杰指出,盡管先進(jìn)工藝的發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn),但其進(jìn)化步伐并未停滯,機遇與挑戰(zhàn)并存。臺積電采取雙研發(fā)團(tuán)隊制度,交替推出最新的制程,從而投入更多的時間和技術(shù)資源。雖然每代制程的開發(fā)周期已延長至5年甚至7年,但這并不代表止步不前。自7nm之后,臺積電每一代新制程均引入創(chuàng)新技術(shù)。預(yù)計到2025年,臺積電將開始量產(chǎn)采用更為復(fù)雜的GAA晶體管結(jié)構(gòu)的2nm節(jié)點。
展望未來,臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展:包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的CFET晶體管結(jié)構(gòu)等。
與客戶的緊密合作至關(guān)重要
帕普馬斯特強調(diào),自2010年代初起,傳統(tǒng)的代工廠-無廠設(shè)計企業(yè)合作模式已顯現(xiàn)出局限性。如今,代工訂單的甲乙雙方正以“親密無間”的方式共同優(yōu)化芯片。
米玉杰對此表示贊同,并強調(diào)DTCO(即設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化)的重要性日益凸顯:一方面,DTCO有助于識別過度追求而實際價值不大的工藝改進(jìn)路徑,使制程開發(fā)更加貼近客戶的真實需求,減輕開發(fā)壓力;另一方面,DTCO能協(xié)助用戶在產(chǎn)品性能、能耗、面積三大關(guān)鍵因素之間取得更好的平衡,實現(xiàn)單純制程縮放無法企及的目標(biāo);同時,DTCO還有助于充分挖掘單一節(jié)點的技術(shù)潛能。
人工智能帶來巨大機遇
米玉杰在訪談最后提及,對HPC領(lǐng)域來說,人工智能已經(jīng)跨越了是否實用的界限,這直接催生了過去一年多來人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。他堅信,在人工智能浪潮下,HPC行業(yè)的繁榮程度將超越以往任何時期,甚至可能超過PC和智能手機行業(yè)。
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