聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片曝光，內(nèi)置Arm新架構(gòu)，IPC測試勝過蘋果

隨著天璣9400這款新款旗艦移動SoC芯片的發(fā)布時間逐步逼近（預(yù)計于2024年下半年），其具體規(guī)格和特性也愈加明朗。

微博數(shù)碼博主于4月28日透露，天璣9400仍會沿用“全大核”CPU設(shè)計，其中超大核將采用Arm公司最新的“BlackHawk黑鷹”CPU架構(gòu)，并在IPC測試中超越蘋果A17 Pro，展現(xiàn)出更強(qiáng)大的同頻性能。

早在2023年發(fā)布的天璣9300芯片，便以卓越的能效表現(xiàn)及四顆Cortex-X4超大核的實力，榮登移動SoC中CPU多核性能之冠，超越競品實現(xiàn)了重大突破。

據(jù)新浪微博爆料，采用“BlackHawk黑鷹”架構(gòu)的X5超大核，在IPC底層性能上再創(chuàng)新高，內(nèi)部驗證顯示，X5在IPC性能方面優(yōu)于A17 Pro與高通Nuvia。

此外，該爆料者還表示，天璣9400有望采用臺積電3nm制程工藝，三級緩存、小緩存均有所提升，能效得到進(jìn)一步優(yōu)化。

若天璣9400成功搭載X5超大核，結(jié)合優(yōu)秀的架構(gòu)設(shè)計以及制程升級、優(yōu)化，有望再度問鼎移動SoC榜首。預(yù)計搭載此款芯片的旗艦手機(jī)將于2024年年末上市銷售。