EPCON CHINA 2024：環(huán)旭電子分享SiP設(shè)計(jì)的微小化解決方案經(jīng)驗(yàn)

環(huán)旭電子分享SiP設(shè)計(jì)的微小化解決方案經(jīng)驗(yàn)

2024年4月24日NEPCON China 2024半導(dǎo)體封裝技術(shù)展覽會(huì)于上海世博展覽館隆重開幕，來自半導(dǎo)體行業(yè)的眾多專家及業(yè)界人士齊聚一堂，與觀眾分享行業(yè)最前沿的研究成果和創(chuàng)新理念。其中在4月25日的「SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)大會(huì)」論壇上，環(huán)旭電子先進(jìn)移動(dòng)裝置及微小化方案事業(yè)群(AdvancedMobile and Miniaturization Solution BG, AMMS)制程開發(fā)處蔡宗岳處長與微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MiniaturizationCompetence Center, MCC)研發(fā)處沈里正資深處長做了精采的分享。

SiP設(shè)計(jì)的微小化解決方案

首先，在「SiP設(shè)計(jì)的微小化解決方案」環(huán)節(jié)，蔡宗岳處長簡單介紹了環(huán)旭的相關(guān)背景，身為系統(tǒng)模塊解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，環(huán)旭累積了非常多模塊設(shè)計(jì)制造相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)。藉由SiP技術(shù)整合，將模塊進(jìn)行微小化后，能在PCB板上空出更多的空間來新增裝置更多功能、提升可靠性、易于系統(tǒng)組裝、縮短從開發(fā)到上市的時(shí)間。生活中像智能手機(jī)、智能手表、藍(lán)芽耳機(jī)、智能眼鏡等都能看到相關(guān)系統(tǒng)模塊的應(yīng)用。

環(huán)旭從2003年進(jìn)入系統(tǒng)模塊領(lǐng)域，從無線通信模塊開始，20多年來不斷持續(xù)開發(fā)整合相關(guān)的無線通信系統(tǒng)，如WiFi/BT，LTE，UWB、毫米波等模塊并延伸相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)在其他領(lǐng)域如高速運(yùn)算，車用等，已成功累積出貨近50億個(gè)模塊。此外，環(huán)旭也不斷提升相關(guān)技術(shù)的解決方案，如WiFi方面，已經(jīng)可達(dá)到WiFi 7的解決方案；毫米波部分也已達(dá)3GPP Release17的標(biāo)準(zhǔn)，此外也把最新的應(yīng)用延伸到車用，高效運(yùn)算、個(gè)人手提裝置，以確保提供給客戶的是最新規(guī)格的解決方案。

環(huán)旭的無線通信模塊解決方案已受到許多一線大廠的青睞并采用，應(yīng)用于許多一線品牌客戶的旗艦機(jī)型，且模塊制造工藝的累積實(shí)力亦受到肯定并與品牌大廠合作，制作整機(jī)式的模塊，除了環(huán)旭相關(guān)無線通信模塊如WiFi/BT、GPS、UWB外，也將所有主被動(dòng)組件包含AP、Memory、Switch、Power、FEM等所有組件，整合在一個(gè)系統(tǒng)上，利用獨(dú)特電磁頻蔽技術(shù)確保相關(guān)通訊模塊中不會(huì)互相干擾，也配合終端客戶的裝置外觀需求，做出特殊的模塊外觀形狀，并可直接裝配于最終系統(tǒng)應(yīng)用裝置上。

蔡處長也對環(huán)旭的成功經(jīng)驗(yàn)做了一些案例的分享，他表示，環(huán)旭有完善的一站式服務(wù)流程，有非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊惶自O(shè)計(jì)流程，也有模塊設(shè)計(jì)上的長久經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)。最后，蔡處長對這次演講做了總結(jié)，環(huán)旭確保提供每個(gè)客戶的都是質(zhì)量最好、效能最好、性價(jià)比最高的模塊解決方案。在未來，環(huán)旭也相信將有機(jī)會(huì)能夠往AI、自駕車、工業(yè)互聯(lián)、智慧家庭，甚至往航天領(lǐng)域延伸，隨著這些產(chǎn)業(yè)未來對模塊特性及質(zhì)量的要求提升，對SiP模塊的需求也會(huì)隨之提升，環(huán)旭將把握機(jī)會(huì)持續(xù)發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)對話

在接下來的「產(chǎn)業(yè)對話」環(huán)節(jié)中，在主持人的提問下，沈里正資深處長與幾位來自知名半導(dǎo)體公司的來賓進(jìn)行對談。首先沈處長以環(huán)旭的角度，分析了當(dāng)今半導(dǎo)體封裝/整合的技術(shù)趨勢。整個(gè)產(chǎn)業(yè)的典范轉(zhuǎn)移能夠看見一個(gè)脈絡(luò)：客戶及供貨商雙方都會(huì)看對自身最有利的「P(Performance)」與「C(Cost)」，像組件取得、制程技術(shù)、微小化、材料、良率、可靠度、物流等，決勝點(diǎn)就在端到端整個(gè)成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，將會(huì)決定這個(gè)戰(zhàn)局的競合。

接著，主持人提問環(huán)旭的SiP技術(shù)在汽車及AI應(yīng)用上的亮點(diǎn)，沈處長表示，AI有訓(xùn)練與推論應(yīng)用，在大語言模型訓(xùn)練的高算力應(yīng)用上，運(yùn)算核心主要使用chiplet技術(shù)，將超高算力的芯片與高寬帶內(nèi)存進(jìn)行整合，是晶圓廠與芯片設(shè)計(jì)公司的主場，環(huán)旭在這一領(lǐng)域會(huì)投入高能效電源模塊(VRM, voltage regulator module)，現(xiàn)在環(huán)旭與客戶一起做3D堆棧的power module，能耗效率比平面式side-by-side可以再提升5%以上，若以Nvidia H100~B200等大語言模型訓(xùn)練場景為例，10M瓦節(jié)省的的效能就是500K瓦，將是很驚人的數(shù)字。車用的部分，較屬于edge AI應(yīng)用，環(huán)旭則是跟客戶一起合作，在符合車規(guī)可靠度要求的前提下，導(dǎo)入先進(jìn)封裝，將高算力封裝芯片、內(nèi)存、電源控制等進(jìn)行模塊化與微小化，成本優(yōu)化的同時(shí)，也改進(jìn)電、熱、力的問題，讓電池續(xù)航力更久。

最后，沈處長用一句話「系統(tǒng)，封裝化；封裝，系統(tǒng)化」為這次對話做了總結(jié)，在封裝-系統(tǒng)化上，可以越見異質(zhì)整合的在材料、連接、與結(jié)構(gòu)的重要性與挑戰(zhàn)；在系統(tǒng)-封裝化上，會(huì)看到更多的封裝制程與材料，導(dǎo)入系統(tǒng)級(jí)整合與微小化，助力效能與能耗的優(yōu)化，例如: 在HDI或軟性系統(tǒng)板上，進(jìn)行封裝階的molding。環(huán)旭能夠從兩個(gè)大主流方向，透過「雙引擎技術(shù)策略」與「一站式系統(tǒng)級(jí)封裝服務(wù)」協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)構(gòu)想。

審核編輯：劉清