英飛凌將向小米汽車供應(yīng)先進功率半導(dǎo)體
近日，德國知名芯片制造商英飛凌宣布與新興電動汽車制造商小米達成重要合作。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車持續(xù)供應(yīng)先進的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，直至2027年。
據(jù)悉，英飛凌將向小米汽車供應(yīng)包括碳化硅（SiC）芯片和模塊在內(nèi)的關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件。碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料，以其卓越的性能和能效比，在電動汽車領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。此外，英飛凌還將為小米汽車提供各種關(guān)鍵的微控制器芯片，以支持其先進的電動汽車技術(shù)。
此次合作標志著英飛凌在電動汽車半導(dǎo)體市場的進一步拓展，同時也展現(xiàn)了小米汽車對于高品質(zhì)、高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的追求。雙方的合作將為電動汽車行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和突破。
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