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夏普AQUOS R9搭載高通驍龍7+芯片,即將上市

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-08 14:54 ? 次閱讀

5月8日,夏普宣布在日本市場推出AQUOS R9智能手機,其搭載的是高通第三代驍龍7+移動平臺。共有綠色和白色兩種顏色供選擇,預計7月份正式上市銷售,具體價格屆時將由當?shù)剡\營商公布。

據(jù)悉,AQUOS R9的設計源自于“miyake design”(三宅設計),運用了自由曲線和不規(guī)則結(jié)構(gòu)。顯示屏規(guī)格上,該款手機選用了6.5英寸Pro IGZO OLED直屏,分辨率達到了2340 x 1080,具備1-240Hz的可變刷新率且峰值亮度高達1500尼特。此外,AQUOS R9還配置了同系列史上最大的揚聲器,支持Dolby Atmos(杜比全景聲)技術。

拍照功能方面,AQUOS R9前置攝像頭(f/2.2、等效23mm)、后置主攝像頭(f/1.9、1/1.5英寸、等效23mm、支持光學防抖)及后置超廣角攝像頭(f/2.2、等效13mm)均達到5030萬像素,由徠卡進行監(jiān)制。

硬件配置上,AQUOS R9搭載了高通第三代驍龍7+移動平臺,內(nèi)置均熱板,配備12GB LPDDR5X內(nèi)存、256GB存儲空間,支持最大1TB microSD卡擴展,電池容量為5000mAh,采用側(cè)邊指紋識別方案。

防護性能上,AQUOS R9支持IP65/IP68級別的防塵防水,并已通過MIL-STD-810G認證。

至于AQUOS R9的具體重量等詳細參數(shù)尚未公開披露。

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