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亞科鴻禹推出更大規(guī)模驗證容量的融合硬件仿真加速器HyperSemu2.0

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-05-09 15:22 ? 次閱讀

國產(chǎn)數(shù)字前端仿真驗證EDA工具領域的佼佼者——無錫亞科鴻禹電子有限公司,近日驕傲地宣布其全新力作——HyperSemu2.0融合硬件仿真加速器的正式發(fā)布。這款新產(chǎn)品經(jīng)過一年的精心研發(fā)與積累,實現(xiàn)了在驗證容量上的大幅突破,為用戶帶來了前所未有的使用體驗。

在過去的一年里,HyperSemu憑借其卓越的性能和廣泛的應用領域,贏得了市場的廣泛認可。此次升級后的HyperSemu2.0,不僅繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)秀特性,更在深度國產(chǎn)化、驗證環(huán)境兼容性和驗證容量等方面實現(xiàn)了顯著提升。

HyperSemu2.0擁有近2億門的驗證容量,為用戶在更前沿的數(shù)字設計領域提供了更多維、更全面的驗證場景支持。同時,其穩(wěn)定高效的系統(tǒng)運行,確保了用戶在進行復雜數(shù)字設計驗證時的順暢體驗。

此外,HyperSemu2.0還滿足了Windows OS等多種驗證環(huán)境的需求,進一步提升了產(chǎn)品的適用性和靈活性。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布,無疑將為用戶在數(shù)字前端仿真驗證領域帶來更多的選擇和可能性。

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