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長川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新,邁向智能制造新紀(jì)元

SEMIEXPO半導(dǎo)體 ? 來源:SEMIE半導(dǎo)體 ? 2024-05-10 09:48 ? 次閱讀

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競爭的焦點(diǎn)之一,隨著科技的快速發(fā)展,對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,對于集成電路裝備的需求量巨大。此外,隨著國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和政策支持,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來了新的機(jī)遇,這也為集成電路裝備企業(yè)提供了廣闊的市場空間。

01

公司簡介

杭州長川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級的高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、AOI設(shè)備和自動化設(shè)備,行業(yè)深耕多年,技術(shù)水平領(lǐng)先,備受行業(yè)認(rèn)可。公司已于2017年4月17日在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市(股票代碼300604)。

02

主營產(chǎn)品

一、測試機(jī)

1

模擬測試系統(tǒng)

應(yīng)用領(lǐng)域:應(yīng)用于信號鏈類,運(yùn)放、比較器、模擬開關(guān)、音頻功放、ADCDAC;電源類,LED driver、馬達(dá)驅(qū)動、電源管理PMIC、BMIC、鋰電池保護(hù)、快充芯片、無線充電、等各類模擬電路和數(shù)?;旌项愲娐返臏y試。

2

功率器件測試系統(tǒng)

應(yīng)用領(lǐng)域:適用于MOSFETIGBT、SiC MOS、GaN FET等功率器件的測試,支持DC、EAS、Rth、RgCg、Trr、SC等全參數(shù)測試。

3

數(shù)字測試系統(tǒng)

應(yīng)用領(lǐng)域:適用于數(shù)字邏輯芯片、數(shù)?;旌闲酒?、微處理器、系統(tǒng)級SoC、射頻芯片、Wi-Fi和Bluetooth芯片的測試。

二、分選機(jī)

1

平移式常高溫系列

應(yīng)用領(lǐng)域:適應(yīng)各種封裝(2*2~110*110),兼容多檔溫度(室溫~175℃),滿足多樣上下料方式(Tray in/ Tray out,Bowl in/Box out/Tray out/Reel out,Tube in/Tube out)的測試分選。

2

平移式三溫ATC系列

應(yīng)用領(lǐng)域:適應(yīng)各種封裝(1*1~110*110),兼容多檔溫度(-55℃~150℃),滿足多樣上下料方式(Tray in/ Tray out,Bowl in/Box out/Tray out,Tube in/Tube out),覆蓋芯片不同功率(0~1550W)的測試分選。

3

SLT系列

應(yīng)用領(lǐng)域:適應(yīng)各種封裝(5*5~110*110),兼容多檔溫度(-55℃~150℃),覆蓋芯片不同功率(0~1550W)的系統(tǒng)級測試分選。

4

重力式系列

應(yīng)用領(lǐng)域:適用于SOP/TSSOP/MSOP/DIP等封裝形式產(chǎn)品常高溫測試分選,具備管裝上料、多站測試、視覺檢測、管裝或編帶出料功能,并支持TO/IPM功率器件類產(chǎn)品常高溫多站串測及多樣化自動分BIN功能。

5

轉(zhuǎn)塔式系列

應(yīng)用領(lǐng)域:以轉(zhuǎn)塔方式支持多種上下料的測試AOI分選機(jī),具備多工位單/并測試能力及6S AOI的視覺檢測功能。采用先進(jìn)的模塊化設(shè)計,具備客制化定制能力及快速切換KIT能力,整體配置靈活多樣。

三、探針臺

應(yīng)用領(lǐng)域:適應(yīng)功率、電源、射頻、模擬等各類芯片的三溫測試,兼容8/12寸晶圓,支持超薄晶圓、Bumping晶圓測試。

四、AOI

應(yīng)用領(lǐng)域:

AOI設(shè)備:利用專利的2D/3D視覺檢測系統(tǒng),用于晶圓、晶粒、封裝后器件外觀缺陷檢測和關(guān)鍵尺寸測量等。

光學(xué)量測設(shè)備:以白光干涉技術(shù)為基礎(chǔ),以納米級能力測量產(chǎn)品的表面粗糙度,晶圓圖案等,廣泛應(yīng)用于集成電路制造,晶圓,精密加工,PCB,光伏等領(lǐng)域。

五、自動化設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域:長川高端自動化裝備,可滿足攝像頭模組和指紋模組的外觀檢測分選、點(diǎn)膠貼附、圖像功能測試,同時支持其他非標(biāo)定制開發(fā)需求。



審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:長川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新,邁向智能制造新紀(jì)元

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