美國未來十年芯片產(chǎn)能領(lǐng)先中國大陸，中國奮起直追全球領(lǐng)先
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）共同發(fā)布的研究報告，未來十年美國在先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)量將大幅提升，預(yù)計到2032年，其全球市場份額將達(dá)到28％，而中國大陸則只有2％。
此項成果得益于2022年通過的《芯片科學(xué)法案》，該項法案旨在推動美國本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。例如，臺積電已宣布將在亞利桑那州建設(shè)一家2納米級工廠，這是臺積電在此州650億美元投資計劃的一部分。
報告預(yù)測，到2032年，美國將占據(jù)全球芯片產(chǎn)量的14％，但中國臺灣與中國大陸仍將保持領(lǐng)先，分別占據(jù)21％及17％。
中國大陸已經(jīng)投入了超過1420億美元的財政資金，旨在扶持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。截至2023年，中國預(yù)計能實現(xiàn)70％的芯片自給率。
從2012年至今，中國的晶圓產(chǎn)能已增長3倍，而同期美國晶體管數(shù)量只上漲了11％。
值得注意的是，雖然中國大陸在消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)控制系統(tǒng)以及人工智能設(shè)備領(lǐng)域的芯片設(shè)計具有優(yōu)勢，但在高端中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）以及服務(wù)器和電腦電源管理等方面的競爭力相對較弱。
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