武漢新芯集成電路股份有限公司(下稱“武漢新芯”)日前在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告,預(yù)示其將正式推進(jìn)公司上市進(jìn)程。
據(jù)IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告,武漢新芯目前控股股東為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)存集團(tuán)”),持股比例為68.1937%,法定代表人為楊士寧。該公司IPO輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由國(guó)泰君安及華源證券兩家共同擔(dān)綱。
武漢新芯是一家專注于NOR Flash存儲(chǔ)芯片的集成電路制造企業(yè),擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。
截至2017年底,武漢新芯NOR Flash晶圓出貨量已超過75萬片,覆蓋從消費(fèi)類到工業(yè)級(jí)、乃至汽車規(guī)范的全部NOR Flash市場(chǎng),并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2020年,武漢新芯宣布,其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存(SPI NOR Flash)芯片實(shí)現(xiàn)全線量產(chǎn)。
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