原粒半導體與超摩科技達成戰(zhàn)略合作
近日，科技界迎來了一場激動人心的合作。原粒半導體與超摩科技宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同探索前沿科技領域。此次合作的核心在于雙方將結(jié)合原粒半導體的高性能AI Chiplet產(chǎn)品與超摩科技的高性能CPU Chiplet，以及超摩獨特的Chiplet互聯(lián)方案C-Link，共同打造一款集成度高、性能卓越的多模態(tài)AI大模型解決方案。
這次合作不僅展示了兩家公司在各自領域的強大實力，更體現(xiàn)了他們對未來科技發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。通過共同研發(fā)，雙方將實現(xiàn)優(yōu)勢互補，推動多模態(tài)AI大模型技術(shù)的突破與創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。我們期待這一合作能夠帶來更加出色的產(chǎn)品，為科技領域的發(fā)展做出更大的貢獻。
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