5 月 16 日報道,慧與科技(HPE)在德國漢堡的ISC高性能大會上展示其專為El Capitan超級計算機設(shè)計的刀片服務(wù)器。
照片展現(xiàn)了刀片服務(wù)器內(nèi)各個部件,特別是AMD Instinct MI300A APU的卓越性能。
這款名為HPE Cray Supercomputing EX255a加速器刀片的設(shè)備,屬于單插槽1U構(gòu)架,可容納多達8個AMD MI300A芯片,并配備銅塊和銅管進行散熱。
此外,刀片服務(wù)器還采用了水冷技術(shù),以迅速散去MI300A芯片產(chǎn)生的大量熱能。每個MI300A APU的額定TDP為550W,峰值功率達到760W。因此,冷卻系統(tǒng)需具備處理高達6080W或至少4400W的能力。
每臺刀片包含兩塊4插槽節(jié)點卡(板),各含兩個MI300A APU。如有必要,還可配置一個NVMe SSD以及四至八個接入端口,以便與El Capitan的HPE Slingshot-11網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)相連。
El Capitan超級計算機基于HPE的Shasta架構(gòu),由惠普企業(yè)(HP Enterprise)負責建設(shè)。預計于2024年中期完成,屆時其性能將超越2ExaFLOPS,成為全球速度最快的超級計算機。
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