2023年10月,工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知(征求意見稿)》, 隨后,工信部在今年4月發(fā)布《關(guān)于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動的通知》,從標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、芯片模組、終端、應(yīng)用、安全、保障7大方面采取具體措施,為5G RedCap進(jìn)一步發(fā)展給出了明確目標(biāo)。
北京智聯(lián)安科技有限公司經(jīng)過市場調(diào)研和需求分析,持續(xù)優(yōu)化設(shè)計方案,全新打造了行業(yè)首個5G低速RedCap芯片MK8530,該芯片支持3GPP R17 RedCap標(biāo)準(zhǔn),支持N1/N3/N5/N8/N28/N41/N78頻段,具備低速率、低功耗、低成本3大特性;目前已完成階段性研發(fā)測試工作,通過5G信號源和空口測試,上行速率達(dá)到5Mbps,下行速率達(dá)到10Mbps;同步支持PSM特性,芯片功耗低至5uA;具備5G原生態(tài)能力支持:能夠支持5G切片,5G高精度授時,5G LAN等特性;以豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,如UDP/TCP、MQTT、HTTP/HTTPS、FOTA等,滿足不同產(chǎn)品的需求。
5G 低速RedCap芯片MK8530的推出,對RedCap行業(yè)應(yīng)用的規(guī)?;l(fā)展具有重要意義,將可滿足工業(yè)制造、電力能源、智慧城市、可穿戴設(shè)備、物流定位、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域的場景應(yīng)用。
今后,智聯(lián)安將繼續(xù)協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴,實(shí)現(xiàn)芯片、模組與應(yīng)用場景的深度融合,積極拓展行業(yè)應(yīng)用,持續(xù)賦能5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
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原文標(biāo)題:智聯(lián)安“芯”品發(fā)布,首個面向低速場景的5G RedCap芯片MK8530全新來襲
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