中國(guó)EDA如何突破現(xiàn)狀

EDA工具全球市場(chǎng)由少數(shù)供應(yīng)商Siemens EDA (Mentor Graphics)、 Cadence、Zuken、Altium主導(dǎo)，他們?cè)?019年集體占據(jù)了該細(xì)分市場(chǎng)69%的份額。

疫情前Siemens EDA以37%的份額領(lǐng)跑全球PCB設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)，

緊隨其后的是Cadence（17%的份額），Altium（12%的份額）。

Altium在過(guò)去十年中迅速成為該領(lǐng)域主要的PCB供應(yīng)商之一。

截止到2023年第一季度，國(guó)外三家的EDA工具，在我們國(guó)內(nèi)目前占據(jù)了80%以上的份額。

機(jī)遇和挑戰(zhàn):

中國(guó)國(guó)產(chǎn)EDA軟件要突破現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)自主可控發(fā)展，面臨著一些機(jī)遇和挑戰(zhàn)：

中國(guó)起步較晚，與國(guó)外龍頭企業(yè)存在一定差距，國(guó)內(nèi)EDA公司大多起步于近20年，與老牌EDA廠商相比，在產(chǎn)品功能、算法、工藝支持上有一定差距。

人才短缺制約發(fā)展，高端EDA軟件開(kāi)發(fā)需要具備電路、算法、工藝等多學(xué)科復(fù)合型人才,但這類人才在國(guó)內(nèi)仍然比較缺乏。

工藝數(shù)據(jù)獲取受限，先進(jìn)工藝的PDK(過(guò)程設(shè)計(jì)包)數(shù)據(jù)往往受到國(guó)外廠商的限制，制約了對(duì)先進(jìn)工藝的支持能力。

缺乏大型終端企業(yè)牽引，國(guó)內(nèi)缺少像華為海思那樣的大型芯片/系統(tǒng)公司作為標(biāo)桿客戶，推動(dòng)EDA產(chǎn)品線發(fā)展。

全球市場(chǎng)形式：
2023 年全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件市場(chǎng)規(guī)模為121.1 億美元。

預(yù)計(jì)從 2024 年到 2030 年將以9.1% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR） 增長(zhǎng)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件市場(chǎng)的需求正在增長(zhǎng)，

因?yàn)镋DA軟件能夠降低與電子設(shè)計(jì)電路相關(guān)的成本和時(shí)間，并消除手動(dòng)錯(cuò)誤。

此外，人工智能 （AI） 和機(jī)器學(xué)習(xí) （ML） 技術(shù)在解決復(fù)雜設(shè)計(jì)問(wèn)題和降低成本的工具中越來(lái)越多地采用，預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng) EDA 軟件市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)亞太地區(qū)將成為預(yù)測(cè)期內(nèi)增長(zhǎng)最快的地區(qū)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 9.6%。

我們要做的：

中國(guó)要抓住行業(yè)迅速發(fā)展需保持持續(xù)高額的研發(fā)投入,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和功能，向國(guó)外龍頭企業(yè)看齊。

加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)，與高校開(kāi)展深度合作培養(yǎng)人才，同時(shí)也要積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀EDA人才。

重點(diǎn)突破主流工藝領(lǐng)域，集中資源先突破對(duì)28nm等主流制造工藝的全面支持，形成產(chǎn)品力優(yōu)勢(shì)。

注重細(xì)分市場(chǎng)+生態(tài)協(xié)作，瞄準(zhǔn)細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，同時(shí)與處理器、IP廠商等上下游企業(yè)合作構(gòu)建EDA生態(tài)。

推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，抓住國(guó)產(chǎn)自主可控的戰(zhàn)略機(jī)遇期，主攻國(guó)內(nèi)大中型企業(yè)市場(chǎng)。

總之，中國(guó)EDA面臨挑戰(zhàn)但也存在發(fā)展機(jī)遇，需要在政策支持、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)協(xié)作等方面精準(zhǔn)發(fā)力，加速自主創(chuàng)新能力積累，最終實(shí)現(xiàn)從跟隨到并跑再到領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。