5月17日,芯導(dǎo)科技舉行2023年股東大會(huì),討論通過(guò)了九項(xiàng)重要議題,包括《2023年度董事會(huì)工作報(bào)告》、《2023年年度報(bào)告》以及《使用部分超募資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金》等事項(xiàng)。愛(ài)集微作為其機(jī)構(gòu)股東參加會(huì)議,會(huì)后與芯導(dǎo)科技董秘兼財(cái)務(wù)總監(jiān)蘭芳云就市場(chǎng)動(dòng)態(tài)及企業(yè)發(fā)展進(jìn)行深度交流。
據(jù)了解,自2022年以來(lái),受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響,半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)降低,2023年市場(chǎng)依然萎靡。然而,近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去,隨著功率器件、模擬芯片、MCU等產(chǎn)品需求的提升,市場(chǎng)對(duì)價(jià)格看漲的呼聲日益高漲。芯導(dǎo)科技憑借其穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢(shì)和強(qiáng)大的市場(chǎng)適應(yīng)力,成功應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。
2023年,芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.20億元,同比下降4.68%;歸母凈利潤(rùn)9648.77萬(wàn)元,同比下降19.23%;扣非歸母凈利潤(rùn)為4357.55萬(wàn)元,同比下降33.39%。今年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6869.69萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)26.98%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2446.87萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)53.67%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1056.38萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)363.75%。
蘭芳云表示,面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境,公司不斷推陳出新,鞏固既有市場(chǎng)地位,開(kāi)拓新市場(chǎng),加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作與開(kāi)發(fā)。盡管一季度業(yè)績(jī)因春節(jié)假期和季節(jié)性淡季有所下滑,但同比去年仍取得大幅增長(zhǎng)。同時(shí),公司堅(jiān)持以客戶為中心,提供全面解決方案,與客戶建立緊密穩(wěn)定的合作關(guān)系,從而有效保障了毛利率的穩(wěn)定。
目前,芯導(dǎo)科技主要受益于消費(fèi)電子市場(chǎng),與包括手機(jī)品牌大佬如小米通訊、TCL和傳音在內(nèi)的公司,以及國(guó)內(nèi)知名ODM廠商華勤、聞泰、龍旗都建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系。此外,他們的產(chǎn)品還被廣泛應(yīng)用于小米、華為、OPPO、森海塞爾、VIVO、哈曼等品牌的TWS耳機(jī),以及思摩爾、海派特、悅刻、同悅等品牌的電子煙和魔樣等產(chǎn)品的智能穿戴設(shè)備上。對(duì)此,蘭芳云表示,公司將繼續(xù)發(fā)揮自身潛力,推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品,同時(shí)加強(qiáng)對(duì)新市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。
據(jù)年報(bào)披露,芯導(dǎo)科技已針對(duì)新能源領(lǐng)域展開(kāi)產(chǎn)品研發(fā),其中1200V 100A以上大電流產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝平臺(tái)已初步搭建完畢,首顆1200V 200A芯片已投入生產(chǎn);1200V 150A等系列化產(chǎn)品亦已設(shè)計(jì)完成,正逐步投入生產(chǎn)。這些大電流產(chǎn)品主要采用Econodual3/62mm等模塊封裝形式,重點(diǎn)推廣至儲(chǔ)能等新能源領(lǐng)域。此外,第三代半導(dǎo)體650V GaN HEMT產(chǎn)品已初步形成系列化,涵蓋110mR~900mR范圍,采用多種封裝形式,主攻電源、PD快充適配器等領(lǐng)域。
然而,消費(fèi)電子領(lǐng)域GaN功率器件價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,芯導(dǎo)科技正致力于加速產(chǎn)品系列化進(jìn)程。公司的優(yōu)勢(shì)在于擁有優(yōu)秀的TVS、ESD、MOSFET、肖特基等配套產(chǎn)品方案,可結(jié)合GaN器件為快充等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。芯導(dǎo)科技強(qiáng)調(diào),現(xiàn)階段將依托現(xiàn)有客戶關(guān)系,迅速打通渠道,將產(chǎn)品快速導(dǎo)入客戶終端,并將緊密關(guān)注客戶需求,推動(dòng)GaN產(chǎn)品的研發(fā)。
值得注意的是,去年1月,芯導(dǎo)科技在無(wú)錫設(shè)立全資子公司,負(fù)責(zé)IGBT產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)工作。芯導(dǎo)科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理歐新華曾表示,無(wú)錫子公司的成立為公司的整體發(fā)展注入了新的活力,同時(shí)也抓住了下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、新能源、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇。
此外,蘭芳云還表示,隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大,將積極尋找與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等具有協(xié)同效應(yīng)的優(yōu)質(zhì)上下游資源,并對(duì)投資、并購(gòu)項(xiàng)目進(jìn)行全面、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目尚行苑治觥?/p>
展望未來(lái),芯導(dǎo)科技將以功率器件為基礎(chǔ),功率IC為重要增長(zhǎng)極,堅(jiān)持“技術(shù)基礎(chǔ)扎實(shí)寬厚,研發(fā)平臺(tái)多點(diǎn)開(kāi)花,產(chǎn)業(yè)合作廣泛深入”的發(fā)展理念,把握行業(yè)趨勢(shì),追求真實(shí),力爭(zhēng)成為功率半導(dǎo)體生態(tài)圈的領(lǐng)軍企業(yè)。
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