iPad Pro M4芯片內(nèi)部結(jié)構首次曝光

5月17日報道，YouTube Phone Repair Guru頻道日前對新款13英寸iPad Pro進行了深度拆解，揭示其內(nèi)部結(jié)構。

據(jù)了解，在上周舉行的iPad新品發(fā)布會上，蘋果宣稱新款iPad Pro的散熱性能比前代產(chǎn)品提升了近20％。為實現(xiàn)此功能，蘋果在設備內(nèi)部增加了石墨導熱膜，并改變了背面蘋果logo的材質(zhì)以提高散熱效果，拆解視頻證實了這一點。

值得注意的是，新款iPad Pro的前置攝像頭及Face ID模塊被移動至右側(cè)邊框，即Apple Pencil Pro的磁吸點處，同時拆解過程中還揭示了新款iPad Pro內(nèi)部磁鐵陣列的部分調(diào)整。

整體而言，新款iPad Pro的內(nèi)部設計與前代基本相似，包括中央邏輯板（內(nèi)置M4芯片）、10209mAh電池、四揚聲器等部件。

新款iPad Pro已于本周三上市銷售，除M4芯片外，還配備OLED顯示屏及更為輕薄的機身設計。