據(jù)SEMI發(fā)布的首季度報告顯示,全球晶圓廠現(xiàn)有的季度產(chǎn)能已突破4億片(按12英寸計算),到第一季度,增長了1.2%,第二季度預期再增長1.4%。
SEMI指出,受到全球人工智能(AI)與高速運算(HPC)需求的拉動,以及消費電子需求逐漸復蘇的背景下,雖然汽車和工業(yè)需求有所下降,但整體看來,今年上半年全球半導體行業(yè)正逐步恢復活力,預計下半年有望實現(xiàn)全面反彈。
在今年第一季度的出貨數(shù)據(jù)方面,SEMI指出,電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%,預計第二季度將達到5%的增長率;集成電路銷售額同比增長22%,預計第二季度將繼續(xù)保持這一勢頭;同時,第一季度的芯片庫存水平已經(jīng)趨于穩(wěn)定,預計本季度將得到進一步改善。
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