0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋果計(jì)劃在2025年推出更薄iPhone

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-20 11:53 ? 次閱讀

蘋果正致力于研發(fā)一款全新設(shè)計(jì)的超薄iPhone,預(yù)計(jì)最早將于2025年亮相。這款新型iPhone可能與備受期待的iPhone 17同步發(fā)布,進(jìn)一步豐富蘋果的產(chǎn)品線。

據(jù)悉,這款超薄iPhone的價(jià)格可能超過目前最貴的iPhone Pro Max,起價(jià)預(yù)計(jì)超過1200美元。然而,憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和前沿的技術(shù),這款新機(jī)型有望重新點(diǎn)燃消費(fèi)者對(duì)iPhone的熱情,為消費(fèi)者提供升級(jí)設(shè)備的全新理由。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的日益多樣化,蘋果始終致力于創(chuàng)新,不斷推出令人驚艷的產(chǎn)品。超薄iPhone的發(fā)布,無(wú)疑將再次引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng)的新潮流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • iPhone
    +關(guān)注

    關(guān)注

    28

    文章

    13442

    瀏覽量

    201335
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24336

    瀏覽量

    195554
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    蘋果M4 Ultra芯片或2025亮相,Mac Studio與Mac Pro將率先搭載

    近日,蘋果公司正式揭曉了三款全新的M4系列芯片組,但遺憾的是,備受矚目的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會(huì)上現(xiàn)身。然而,據(jù)知名爆料專家馬克·古爾曼的最新消息,蘋果計(jì)劃在2025
    的頭像 發(fā)表于 11-06 15:35 ?298次閱讀

    蘋果2025iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴

    11月2日,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃在2025下半年推出的新產(chǎn)品,如iPhone 1
    的頭像 發(fā)表于 11-04 15:25 ?311次閱讀

    蘋果計(jì)劃2025推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片

    11月1日,天風(fēng)國(guó)際的分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃在2025下半年推出的新產(chǎn)品(例如iPhone
    的頭像 發(fā)表于 11-01 14:03 ?692次閱讀

    AMD確認(rèn)2025推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升

    10月30日,AMD在2024第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布了一個(gè)關(guān)于GPU的重要信息:其下一代RDNA 4顯卡計(jì)劃2025初發(fā)布。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示:“我們
    的頭像 發(fā)表于 10-30 16:50 ?369次閱讀

    擺脫高通:iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶

    來(lái)源:安兔兔 編輯:感知芯視界 Link 一直以來(lái),iPhone系列都因?yàn)楦咄ɑ鶐Ф柺茉嵅。?b class='flag-5'>蘋果也不止一次表示計(jì)劃自研基帶,以擺脫對(duì)高通的依賴,但卻屢屢碰壁。 近日,有消息稱, 蘋果
    的頭像 發(fā)表于 08-19 09:22 ?296次閱讀

    蘋果計(jì)劃在2026iPhone上啟用2TB存儲(chǔ),QLC NAND閃存成關(guān)鍵

     隨著科技的飛速發(fā)展和用戶對(duì)智能手機(jī)功能需求的日益增長(zhǎng),蘋果再次在存儲(chǔ)技術(shù)上邁出了重要一步。據(jù)國(guó)外媒體最新報(bào)道,蘋果公司計(jì)劃在2026iPhon
    的頭像 發(fā)表于 07-29 17:10 ?792次閱讀

    三星計(jì)劃2025推出AI集成家電,與蘋果角逐智能生態(tài)市場(chǎng)

    三星電子,這家全球知名的電子產(chǎn)品制造商,正積極布局其家電業(yè)務(wù)的未來(lái)。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,三星的家電部門正致力于開發(fā)集成大型語(yǔ)言模型(LLMs)的家電產(chǎn)品,并計(jì)劃在2025正式發(fā)布這一系列創(chuàng)新產(chǎn)品。
    的頭像 發(fā)表于 06-20 10:51 ?543次閱讀

    蘋果2025推出iPhone

    科技巨頭蘋果公司正積極研發(fā)一款全新的輕薄手機(jī)——iPhone 17 Slim,預(yù)計(jì)將于20259月正式亮相。這款新機(jī)型在內(nèi)部代號(hào)D23,據(jù)稱將比現(xiàn)有的
    的頭像 發(fā)表于 05-21 09:57 ?720次閱讀

    蘋果擬于2025推出輕薄iPhone,替代Plus版

    據(jù)悉,蘋果正在籌備一款輕薄型新型iPhone,預(yù)計(jì)于2025問世。據(jù)報(bào)道,該機(jī)已定名為“iPhone 17 Slim”,內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為“D
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:35 ?444次閱讀

    蘋果正在開發(fā)更輕薄的iPhone,預(yù)計(jì)2025推出

    據(jù)了解,這一新款機(jī)型或?qū)⑴c20259月發(fā)布的iPhone 17系列同時(shí)問世。有熟悉蘋果研發(fā)進(jìn)程的內(nèi)部人員推測(cè),iPhone Plus型號(hào)或
    的頭像 發(fā)表于 05-18 16:50 ?1784次閱讀

    蘋果或于2025推出iPhone 17 Slim取代Plus機(jī)型,采用全新設(shè)計(jì)

    然而,若iPhone 17系列包含型D23,并不代表蘋果將擴(kuò)大至五款機(jī)型。相反,iPhone 16 Plus可能會(huì)被取消。近期有傳聞稱,iPhon
    的頭像 發(fā)表于 05-18 15:57 ?1034次閱讀

    蘋果是否計(jì)劃在2025或2026量產(chǎn)可折疊iPhone或iPad?

    WitDisplay消息,蘋果(Apple)究竟何時(shí)會(huì)推折疊款iPhone或iPad,一直備受外界關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 14:52 ?651次閱讀

    蘋果計(jì)劃在三年內(nèi)發(fā)布一款20英寸折疊屏筆電

    據(jù)分析師郭明錤表示,蘋果計(jì)劃在大約三內(nèi)發(fā)布一款20英寸的可折疊屏幕MacBook。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 09:58 ?544次閱讀

    蘋果基帶芯片已推遲到2026

     最初,蘋果計(jì)劃在2024之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片,但現(xiàn)在他們計(jì)劃將其推遲至2025
    的頭像 發(fā)表于 11-20 11:11 ?1002次閱讀

    蘋果自研5G基帶芯片再延期,最快2025底發(fā)布

    蘋果公司當(dāng)初希望在2024之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片,但這一目標(biāo)沒有實(shí)現(xiàn),目前古爾曼表示,蘋果公司不會(huì)遵守2025春天上市的日程。到目前為止,
    的頭像 發(fā)表于 11-17 11:31 ?846次閱讀