2024年5月25日(本周六)19:30,由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SICA)主辦的 SEMiBAY Talk“Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)和市場趨勢”將在線上舉行。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總裁??|將進(jìn)行《互聯(lián)定義計算》主題演講。
直播主題
隨著高性能計算體系全方位從 Scale up 向 Scale out 轉(zhuǎn)變,超節(jié)點和集群網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模不斷擴(kuò)大。未來的 AI 計算系統(tǒng)中,互聯(lián)技術(shù)將起到至關(guān)重要的作用。可以說,誰能在未來互聯(lián)技術(shù)的演進(jìn)中,快速找到最佳路徑,誰就贏得了時代先機(jī)。
當(dāng)然,互聯(lián)技術(shù)絕非簡單地將芯粒、芯片、集群連接起來,需要從產(chǎn)品、技術(shù)、生態(tài)等各個層面進(jìn)行極具系統(tǒng)性的創(chuàng)新。在片內(nèi)、片間、網(wǎng)間,架構(gòu)、帶寬、時延、功耗、協(xié)議、可靠性、成本等一系列挑戰(zhàn)都亟待解決。
本次演講,將聚焦AGI 時代,互聯(lián)對計算方式的深刻影響,以及如何通過構(gòu)建片內(nèi)、片間、網(wǎng)間的高速互聯(lián)方案,應(yīng)對智算中心將迎來的革命性轉(zhuǎn)變。
嘉賓簡介
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先進(jìn)封裝
原文標(biāo)題:奇異摩爾攜手 SEMiBAY Talk,邀您暢談互聯(lián)與計算
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