此前不久蘋果公司秋季新品發(fā)布會中,其全新一代智能手機蘋果iPhone5終于正式亮相。由于蘋果公司向來不注重于夸耀蘋果iPhone的硬件配置,因此這款智能手機所采用的蘋果A6處理器也充滿著神秘色彩。蘋果A6處理器究竟將采用目前已被廣泛應用的Cortex-A架構,還是更為先進的Cortex-A15架構,更是引人注目的焦點問題。
不過就在日前,終于有國外媒體率先揭露其更多硬件配置細節(jié)。據(jù)悉蘋果iPhone5具備1GB運行內存,其由兩顆來自三星公司的512MB雙通道內存顆粒時組成,這顆內存顆粒時鐘頻率達到1066MHz。這款智能手機內存顆粒速度達到8528MB/S,其相對蘋果iPhone4S有著33%的提升。
此前蘋果公司發(fā)布的Xcode4.5GM開發(fā)工具顯示,蘋果A6處理器仍將采用來自ARM公司的Cortex-A9架構,非此前所猜測的Cortex-A15架構。但令人意外的是,這顆處理器除支持常見的ARMV7指令集外,還加入對于ARMV7s指令集的支持,這也意味著其采用蘋果公司基于Cortex-A9架構所研發(fā)的全新微架構。
全新微架構處理器顯然令蘋果A6處理器性能極為強勁,與此同時其也顯示出蘋果公司領先的硬件研發(fā)實力。根據(jù)此前蘋果公司官方發(fā)布的消息,這款智能手機最早將于9月21日正式發(fā)售,相信屆時這款智能手機又將再次引領全球智能手機市場熱潮。
a6處理器參數(shù)
這款處理器將幫助iPhone5獲得更快的速度和更高的性能。。相對比iPhone 4s所使用的A6處理器,iPhone在該處理器在性能方面要比A5處理器有了很大提升。CPU和GPU性能都比A5提升2倍,啟動頁面快2.1倍、保存照片快1.7倍、加載音樂快1.9倍。
全新的A6處理器有著出色的性能,游戲方面的表現(xiàn)也更加出色。通過現(xiàn)場的游戲試玩可以看到,iPhone5可以輕松運行高質量的游戲。
架構上的改變,蘋果公司保留主要AX的SoC數(shù)量迭代的性能要求結合起來,以及一些其他的東西,我們已經(jīng)有一個結論:iPhone5采用了28nm制程的ARM的Cortex A15晶片。我們的猜測是兩個內核。也就是說iPhone5采用的是A6雙核處理器。關于gpu方面我們暫時還是無法確定。
Cortex-A15可能是目前聽說的主頻最高的雙核芯片了,據(jù)說,這款芯片除了將手機CPU運行速度提升至2.5GHz以外,還可以支持超過4GB的內存,能力相當?shù)捏@人。
蘋果iPhone5所采用的Cortex A15架構核心A9架構有什么改進?A15和A9最大的差別就是工藝制程了,A15采用的是目前最領先的28nm制程,而A9采用的是40nm的制程,這個問題提轉化到制程上我想大家就好理解了。
制程工藝的提升可以提高主頻,40nm的A9,最高也就1.5GHz左右,28nm的A15可以到2.5GHz以上,支持4G內存,提高浮點運算能力,降低功耗和成本。
另外二級緩存也能提高,發(fā)熱量和電池的續(xù)航能力也有所提升,性能、續(xù)航雙提升對移動設備來說,影響很大。
ARM Cortex?-A15 MPCore? 處理器提供前所未有的處理功能,與低功耗特性相結合,在 ARM 的各種新市場和現(xiàn)有市場上成就了卓越的產(chǎn)品,這些市場包括移動計算、高端數(shù)字家電、服務器和無線基礎結構。
iphone5 A6處理器:相比A5強在哪里
雖然說蘋果的產(chǎn)品我們完全不必關心它的硬件性能,但是“CPU 和 GPU 的性能皆是 A5 的兩倍”這句話讓筆者敢于去肯定A6的真面目
OK,一句話概括,內核部分:A6只比A5X增加了約10%的晶體管!也就是A6=A5X + 雙核Cortex A9 CPU
當然這樣判斷是因為“CPU 和 GPU 的性能皆是 A5 的兩倍”這樣一個基礎,所以也就是A5 乘以2,剛好就是A5X + 雙核Cortex A9 CPU。
這樣的判斷未免有點簡單粗暴,但其實也是基于目前現(xiàn)狀而來。下面是A5X的核心照片:
我們需要注意到的是標注有“ARM Core”的部分——也就是Dual Cortex A9核心、也就是整個SoC芯片的CPU部分,就像電腦的大腦一樣,但其實它們只占據(jù)了約10%的面積,也就是說A5X變四核只需要再增加10%的面積而已,多增加10%的晶體管就能“雙核變四核”,按照A5X和A5之間的變化來看蘋果很樂于這么做。
A5X和A5采用的是三星的45nm工藝,而最新的A6采用的必然是幾個月前三星就已經(jīng)開始使用的“最新的”32nm工藝。
下表是我們已知的蘋果A系列芯片的核心在相應工藝之下的面積:
*A5和A5-R2兩款芯片完全一樣,只是采用了三星不同的制造工藝,它們之間的面積變化剛好可以反映出32nm工藝和45nm工藝的芯片面積的變化比例,122÷69=1.768倍。
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