超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風(fēng)頭直壓A6處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：終于，讓各位電子發(fā)燒友網(wǎng)的讀者望穿秋水的第六代蘋(píng)果iphone——我們稱之為iphone5的拆解盛宴即將展開(kāi)，即將揭開(kāi)iphone5內(nèi)部神奇面紗，這次iphone5硬件設(shè)計(jì)和主板PCB變化大嗎？蘋(píng)果iphone5都采用哪些半導(dǎo)體原廠的芯片？處理器是德州儀器還是三星的？NFC依舊是恩智浦芯片嗎？諸如此類(lèi)疑問(wèn)，在接下來(lái)的拆解盛會(huì)中，是我們探討的重點(diǎn)。Are you ready？GO??！

1. iphone5原貌。

2. 先揭露iphone5的主要配置參數(shù)：4“ 1136x640 pixel （326 ppi）視網(wǎng)膜顯示屏；蘋(píng)果A6片上系統(tǒng)（SoC）；800萬(wàn)像素iSight攝像頭；8接口閃電連接器；支持4G LTE通信；iOS 6；

3. iphone5的外部設(shè)計(jì)變化較大，你將不會(huì)和iPhone 4 或 4s搞混。

4. 可以看到iphone5小螺絲孔非常精致。

5. 掀開(kāi)iphone5前后蓋，其內(nèi)部即將揭露。

6. 顯示器的連接器牢牢地將邏輯板連在一起。

7. 好了，iphone5內(nèi)部及顯示屏前后蓋一覽無(wú)遺。我們可以看到什么？大容量電池？天線連接器？麥克風(fēng)？攝像機(jī)？手機(jī)振動(dòng)器？Home鍵？慢慢來(lái)，稍后會(huì)將這些元器件一一詳細(xì)解讀。

8. 像往常一樣，我們會(huì)先從電池開(kāi)始著手。

9. 深度解讀iphone5電池與iphone4s電池及Galaxy SIII 電池對(duì)比

大PK：

iPhone 5 電池： 3.8V - 5.45Wh - 1424mAh. 通話時(shí)間： 使用3G可用8小時(shí)。 待機(jī)時(shí)間：超過(guò)225 小時(shí)。

iPhone 4s 電池： 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh. 通話時(shí)間： 使用3G可用8小時(shí)。 待機(jī)時(shí)間：超過(guò)200小時(shí)。

Galaxy SIII 電池： 3.8V - 7.98Wh - 2100mAh. 通話時(shí)間：使用3G可用11小時(shí)40分鐘。 待機(jī)時(shí)間：超過(guò)790小時(shí)。從中通過(guò)對(duì)比也可以看出三星Galaxy SIII 電池功能異常強(qiáng)大，電池性能完勝iphone5。

10. 拆開(kāi)iPhone 5內(nèi)部金屬與金屬接觸的部位。

11. 在其頂部，我們發(fā)現(xiàn)了一些天線的連接器。

12. 小心地從后機(jī)蓋拿起邏輯板。拿起邏輯板時(shí)，連著也將800萬(wàn)像素的iSight攝像頭一起取出來(lái)了，只剩下一些元器件在后蓋中。

13. 從密密麻麻的邏輯板上可以看出，我們關(guān)注的重點(diǎn)來(lái)了——iphone5的芯片！

14. 我們先從邏輯板上將元器件逐個(gè)拆下來(lái)。

15. 邏輯板底下有大量芯片和元器件組件。包括Skyworks 77352-15功率放大器模塊；SWUA 147 228芯片；Triquint 686083-1229；Avago AFEM-7813功率放大器；Skyworks 77491-158

16. 邏輯板的其他一些芯片：PMC PM8018；Hynix H2JTDG2MBR；Apple 338S1117；意法半導(dǎo)體L3G4200D （AGD5/2235/G8SBI ） 低功耗三軸陀螺儀（在iPhone 4S， iPad 2和其他一些智能手機(jī)中也曾出現(xiàn)）；村田339S0171 Wi-Fi無(wú)線組件；Apple 228S1131。

17. 強(qiáng)悍的蘋(píng)果A6真面目即將面世！最新消息透露，蘋(píng)果新A6片上系統(tǒng)（SoC）——這是蘋(píng)果首次使用蘋(píng)果定制設(shè)計(jì)ARM CPUs內(nèi)核。電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯在這里的分析解讀是，蘋(píng)果非常注重產(chǎn)品電池及芯片功耗體驗(yàn)，關(guān)于采用ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)蘋(píng)果處理器早有耳聞，現(xiàn)在終于付諸實(shí)施?？吹贸?，較之于英特爾X86等架構(gòu)，蘋(píng)果更傾向于低功耗的ARM架構(gòu)內(nèi)核。這或許可以預(yù)測(cè)下未來(lái)移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品處理器主流演進(jìn)路線，英特爾要想在移動(dòng)處理器領(lǐng)域占有一席之地，仍有很長(zhǎng)路要走。

18. 主板及芯片全貌

19. 除蘋(píng)果A6處理器外，另一個(gè)重點(diǎn)又來(lái)了。各位，你們清楚高通MDM9615M這塊芯片嗎？

在談高通MDM9615M基帶芯片之前，先了解下高通另一款芯片——MDM9615，是高通推出的支持LTE（FDD和TDD）、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem（MDM）芯片，該芯片組將采用28納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造，是MDM9600產(chǎn)品系列高度優(yōu)化的后繼產(chǎn)品。該芯片組在調(diào)制解調(diào)器性能、功耗、主板及BOM費(fèi)用方面均有改善。

再來(lái)談MDM9615M基帶：支持TD-SCDMA和LTE，蘋(píng)果在iphone5上采用這款芯片主要是為了擴(kuò)展支持4G LTE技術(shù)。同時(shí)支持TD-SCDMA，在這里電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯大膽猜測(cè)一下，莫非要支持移動(dòng)了？所以說(shuō)，高通的這款MDM9615M芯片風(fēng)頭要超過(guò)蘋(píng)果A6處理器，也是有緣由的。

20. 博通BCM5976 軌跡板控制器。

21. 拆下后蓋板的閃電連接器。

22. 盡管在iphone5的機(jī)殼上還有一些元器件在，但是還是非常的輕。

23. 壓力式振動(dòng)電機(jī)。

24. iphone5耳機(jī)——和顯示器與彈簧連在一起。