為了緩解CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張的困境,英偉達計劃將其最強AI芯片GB200提前導入面板級扇出型封裝,預計在2025年實現(xiàn),比原計劃的2026年提前了一年,從而刺激面板級扇出型封裝市場的繁榮。在臺灣的封測廠商中,力成和群創(chuàng)已做好充足準備,滿懷期待地迎接這個商業(yè)機會的爆發(fā)。
最新的外資報告印證了上述信息,明確指出英偉達GB200超級芯片的供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動,目前處于微調(diào)和測試階段,商機即將到來。據(jù)預測,今年下半年CoWoS先進封裝產(chǎn)能預計將有42萬顆GB200投放市場,而明年的產(chǎn)量可能會達到150萬至200萬顆。
總的來說,由于CoWoS產(chǎn)能無法滿足市場需求,面板級扇出型封裝作為另一種先進封裝方式,有望成為解決AI芯片供應(yīng)問題的有效手段。
業(yè)內(nèi)人士表示,扇出型封裝主要分為晶圓級扇出型(FOWLP)和面板級扇出型(FOPLP)兩種類型,其中力成在臺灣封測廠中布局面板級扇出型封裝最為迅速,他們通過旗下竹科三廠全力投入面板級扇出型封裝和TSV CIS (CMOS影像感測器)等技術(shù),以實現(xiàn)異質(zhì)整合IC。
力成此前曾表示,對面板級扇出型封裝時代的商機持樂觀態(tài)度,并且與晶圓級扇出型封裝相比,面板級扇出型封裝產(chǎn)出的芯片面積要大兩到三倍。
面板巨頭群創(chuàng)則認為,2024年將是集團進入半導體領(lǐng)域的“先進封裝量產(chǎn)元年”,扇出型面板級封裝(FOPLP)產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已全部售罄,并計劃在今年第3季度開始量產(chǎn)出貨。
群創(chuàng)董事長洪進揚強調(diào),先進封裝技術(shù)(PLP)通過重布線(RDL)連接芯片,能夠滿足高可靠度、高功率輸出以及高品質(zhì)的封裝產(chǎn)品需求,并已獲得國際一線客戶的封裝制程與信賴性認證,良率得到客戶認可,今年即可實現(xiàn)量產(chǎn)。
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