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三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋(píng)果

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-23 10:30 ? 次閱讀

據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道,三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中,以此試圖超越蘋(píng)果Vision Pro頭顯。

據(jù)悉,昨日起,高通開(kāi)始向VR頭顯廠商提供SXR2330和SXR2350兩款芯片樣品進(jìn)行測(cè)試,這兩個(gè)系列的芯片代號(hào)為“Project Matrix”,其中前者適用于8GB RAM、UFS 4.0以及單眼4K屏幕;后者適用于16GB RAM、UFS 4.0以及單眼4K屏幕。

此外,Meta Quest 3使用的是驍龍XR2 Gen 2芯片,而此次曝光的XR2 Gen 3則是其后續(xù)版本。值得注意的是,盡管高通尚未推出驍龍XR2+ Gen 2芯片,但已有傳言稱三星等公司將采用XR2+ Gen 3芯片,這意味著他們將跳過(guò)一代產(chǎn)品,令人期待。

有媒體猜測(cè),三星、索尼、HTC等公司或?qū)⑼七t相關(guān)頭顯設(shè)備的發(fā)布時(shí)間,以搭載XR2+ Gen 3芯片組,提升與蘋(píng)果Vision Pro的競(jìng)爭(zhēng)力。

XR領(lǐng)域?qū)<褺rad Lynch表示,第三代產(chǎn)品將支持高達(dá)16GB的LPDDR5X內(nèi)存及Oryon CPU內(nèi)核(同樣裝備在驍龍X Elite上),Roland Quandt亦對(duì)此表示認(rèn)同。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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