中微公司持續(xù)發(fā)力半導體設備，5-10年內(nèi)目標占據(jù)50%-60%集成電路市場

據(jù)《科創(chuàng)板日報》5月22日報道，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯在2023年業(yè)績會上透露，該公司將持續(xù)關注高端半導體設備的創(chuàng)新與研發(fā)，致力于推出更具競爭力的設備產(chǎn)品，并考慮通過投資并購實現(xiàn)快速發(fā)展。

他預計，未來五至十年間，中微公司將借助自主研發(fā)與合作伙伴的力量，實現(xiàn)對50%-60%的集成電路關鍵設備的覆蓋。

此前，中微公司公布了2023年年度報告，顯示其2023年營收達62.64億元，較上年增長15.24億元，增幅高達32.15%。

其中，刻蝕設備銷售額約47.03億元，同比增長49.43%；而MOCVD設備銷售額則約4.62億元，同比下滑33.95%。自2012年以來，中微公司的年均營收增長率始終保持在35%以上。

報告期內(nèi)，中微公司專注于高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

憑借在半導體設備制造領域的深厚積淀，公司涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造等多個微觀工藝的高端設備領域。

目前，中微公司的等離子體刻蝕設備已廣泛應用于國際一線客戶的65納米至14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。

此外，公司的MOCVD設備也已在行業(yè)領先客戶的生產(chǎn)線上實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，成為全球領先的氮化鎵基LED設備制造商之一。