電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:iphone5 內(nèi)部由有著各種各樣功能的芯片組成,相信不少電子發(fā)燒友網(wǎng)讀者對(duì)其各種芯片如何在iphone5內(nèi)“相處融洽”感到迷惑不解。這次,我們?cè)囍鴱男酒7庋b代號(hào)為A1428和A1429兩顆芯片,利用高超的逆向芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)及機(jī)器儀器進(jìn)行芯片級(jí)摸索,主要從RF角度,揭開村田公司、高通和博通RF芯片的相處之道。
以下是關(guān)于這兩顆芯片的一些主要性能報(bào)告:
1、GSM model A1428*: UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1900, 2100 MHz); GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz); LTE (Bands 4 and 17)
2、CDMA model A1429*: CDMA EV-DO Rev. A and Rev. B (800, 1900, 2100 MHz); UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1900, 2100 MHz); GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz); LTE (Bands 1, 3, 5, 13, 25)
3、GSM model A1429*: UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1900, 2100 MHz); GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz); LTE (Bands 1, 3, 5)
4、802.11a/b/g/n Wi-Fi (802.11n 2.4GHz and 5GHz)
5、藍(lán)牙 4.0 無線技術(shù)
底部都是些支持Wi-Fi和藍(lán)牙的芯片,博通BCM4334芯片內(nèi)嵌封裝在村田331S0171模塊中。這個(gè)模塊就像是一個(gè)已經(jīng)封裝好的芯片內(nèi)部一個(gè)有著需要以Wi-Fi技術(shù)進(jìn)行通信的小型功能電路板。
日本村田公司339 s0171 WiFi模塊側(cè)剖面x射線圖
日本村田公司W(wǎng)i-Fi 模塊
BCM4334 單片機(jī)雙頻組合設(shè)備支持802.11 n和藍(lán)牙4.0 + HS &FM接收器芯片,是由臺(tái)積電利用低功耗40nm RF-CMOS工藝代工制造,芯片封裝尺寸為4.07 mm x 4.48 mm。這種芯片設(shè)計(jì)組合明顯的贏得手機(jī)設(shè)計(jì)大廠的歡迎,其中三星Galaxy SIII也采用該芯片方案。憑借著出色的設(shè)計(jì)組合及性能,博通在同一時(shí)間贏得了世界上兩大最重要的旗艦手機(jī)的青睞。
博通 BCM4334芯片拉模照片
村田2.4 GHz 帶通濾波器芯片
村田2.4 GHz 前端模塊拉模
晶振
Skyworks 公司5 GHz芯片 前端拉模
因此,這個(gè)系統(tǒng)是如何工作的呢?
在村田模塊中,雖然Skyworks公司并沒有占有很大比重,但是Skyworks給出的下圖卻詳盡的給出相關(guān)結(jié)果功能框圖,可以讓你弄清楚這個(gè)芯片是什么。
WiFi 前端(圖片來源:Skyworks)
為了讓大家看清楚關(guān)于手機(jī)標(biāo)準(zhǔn),這里給出Skyworks圖解說明:
智能手機(jī)前端(圖片來源:Skyworks)
最后,再來總結(jié)下全球各大廠商對(duì)這部手機(jī)總體設(shè)計(jì)方案的貢獻(xiàn)。
高通MDM9615 4G LTE Modem支持了LTE,它是一個(gè)28 nm LTE (FDD 和 TDD), HSPA+, EV-DO Rev B, TD-SCMA 調(diào)制解調(diào)器芯片,主要負(fù)責(zé)在在LTE上傳輸同步語(yǔ)音和數(shù)據(jù)傳輸。舉高通發(fā)文透露,該RF芯片將優(yōu)化了低功耗和將整合一個(gè)高性能GPS核心與支持 GLONASS。但是,我們從其芯片的逆向解構(gòu)可知,在高通這顆RF芯片中并找不到其獨(dú)立的GPS芯片,因此,我們猜測(cè)應(yīng)該是這顆芯片包含了GPS技術(shù)的功能,而非獨(dú)立存在于這顆芯片中。
這是一個(gè)多芯片包括1 Gb三星DRAM內(nèi)存,見下面的x射線和拉模照片
我們還發(fā)現(xiàn)了高通RTR8600多頻帶/制式RF收發(fā)器。
RTR8600拉模照
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