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iphone5芯片解密手記(1):村田、高通和博通RF芯片的相處之道

454398 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子大兵 ? 2012-10-11 16:24 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:iphone5 內(nèi)部由有著各種各樣功能的芯片組成,相信不少電子發(fā)燒友網(wǎng)讀者對(duì)其各種芯片如何在iphone5內(nèi)“相處融洽”感到迷惑不解。這次,我們?cè)囍鴱男酒7庋b代號(hào)為A1428和A1429兩顆芯片,利用高超的逆向芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)及機(jī)器儀器進(jìn)行芯片級(jí)摸索,主要從RF角度,揭開村田公司、高通博通RF芯片的相處之道。

以下是關(guān)于這兩顆芯片的一些主要性能報(bào)告:

1、GSM model A1428*: UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1900, 2100 MHz); GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz); LTE (Bands 4 and 17)

2、CDMA model A1429*: CDMA EV-DO Rev. A and Rev. B (800, 1900, 2100 MHz); UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1900, 2100 MHz); GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz); LTE (Bands 1, 3, 5, 13, 25)

3、GSM model A1429*: UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1900, 2100 MHz); GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz); LTE (Bands 1, 3, 5)

4、802.11a/b/g/n Wi-Fi (802.11n 2.4GHz and 5GHz)

5、藍(lán)牙 4.0 無線技術(shù)

底部都是些支持Wi-Fi和藍(lán)牙的芯片,博通BCM4334芯片內(nèi)嵌封裝在村田331S0171模塊中。這個(gè)模塊就像是一個(gè)已經(jīng)封裝好的芯片內(nèi)部一個(gè)有著需要以Wi-Fi技術(shù)進(jìn)行通信的小型功能電路板。

日本村田公司339 s0171 WiFi模塊側(cè)剖面x射線圖

日本村田公司339 s0171 WiFi模塊側(cè)剖面x射線圖

日本村田公司W(wǎng)i-Fi 模塊

日本村田公司W(wǎng)i-Fi 模塊

BCM4334 單片機(jī)雙頻組合設(shè)備支持802.11 n和藍(lán)牙4.0 + HS &FM接收器芯片,是由臺(tái)積電利用低功耗40nm RF-CMOS工藝代工制造,芯片封裝尺寸為4.07 mm x 4.48 mm。這種芯片設(shè)計(jì)組合明顯的贏得手機(jī)設(shè)計(jì)大廠的歡迎,其中三星Galaxy SIII也采用該芯片方案。憑借著出色的設(shè)計(jì)組合及性能,博通在同一時(shí)間贏得了世界上兩大最重要的旗艦手機(jī)的青睞。

博通 BCM4334芯片拉模照片

博通 BCM4334芯片拉模照片

 村田2.4 GHz 帶通濾波器芯片

村田2.4 GHz 帶通濾波器芯片

村田2.4 GHz 前端模塊拉模

村田2.4 GHz 前端模塊拉模

晶振

晶振

Skyworks 公司5 GHz功率放大器芯片拉模

Skyworks 公司5 GHz功率放大器芯片拉模

Skyworks 公司5 GHz芯片 前端拉模

Skyworks 公司5 GHz芯片 前端拉模

因此,這個(gè)系統(tǒng)是如何工作的呢?

在村田模塊中,雖然Skyworks公司并沒有占有很大比重,但是Skyworks給出的下圖卻詳盡的給出相關(guān)結(jié)果功能框圖,可以讓你弄清楚這個(gè)芯片是什么。

WiFi 前端(圖片來源:Skyworks)

WiFi 前端(圖片來源:Skyworks)

為了讓大家看清楚關(guān)于手機(jī)標(biāo)準(zhǔn),這里給出Skyworks圖解說明:

智能手機(jī)前端(圖片來源:Skyworks)

智能手機(jī)前端(圖片來源:Skyworks)

最后,再來總結(jié)下全球各大廠商對(duì)這部手機(jī)總體設(shè)計(jì)方案的貢獻(xiàn)。

高通MDM9615 4G LTE Modem支持了LTE,它是一個(gè)28 nm LTE (FDD 和 TDD), HSPA+, EV-DO Rev B, TD-SCMA 調(diào)制解調(diào)器芯片,主要負(fù)責(zé)在在LTE上傳輸同步語(yǔ)音和數(shù)據(jù)傳輸。舉高通發(fā)文透露,該RF芯片將優(yōu)化了低功耗和將整合一個(gè)高性能GPS核心與支持 GLONASS。但是,我們從其芯片的逆向解構(gòu)可知,在高通這顆RF芯片中并找不到其獨(dú)立的GPS芯片,因此,我們猜測(cè)應(yīng)該是這顆芯片包含了GPS技術(shù)的功能,而非獨(dú)立存在于這顆芯片中。

這是一個(gè)多芯片包括1 Gb三星DRAM內(nèi)存,見下面的x射線和拉模照片
RTR8600拉模照

這是一個(gè)多芯片包括1 Gb三星DRAM內(nèi)存,見下面的x射線和拉模照片

我們還發(fā)現(xiàn)了高通RTR8600多頻帶/制式RF收發(fā)器。

 RTR8600拉模照

RTR8600拉模照

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