AMD APU新命名規(guī)則：Strix Point將構(gòu)成第三代NPU處理器
據(jù)聯(lián)想產(chǎn)品經(jīng)理@思考未來啊及博主@金豬升級包透露，AMD對其下一代APU代號為Strix（Point）的命名方案進(jìn)行了再調(diào)整。
據(jù)@思考未來啊透露，Strix Point處理器的命名將遵循“帶NPU的處理器代數(shù)計(jì)算法”；而@金豬升級包更具體地表示，AMD將推出Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365這兩顆處理器。
相較于之前的傳聞，新的命名方案主要變化在于把代表處理器世代的“1”調(diào)整為“3”，同時(shí)明確指出10核型號也屬于銳龍9級別的。自首次引入NPU的Phoenix Point處理器以來，Strix Point已成為第三代搭載NPU單元的AMD APU處理器。
據(jù)IT之家掌握的信息，AMD Strix Point處理器將采用臺積電4nm制程，CPU部分采用雙CCX設(shè)計(jì)，包括4個(gè)Zen5核心和8個(gè)Zen5c核心，配備24MB L3緩存。此外，該系列處理器還將搭載8WGP（16CU）規(guī)模的RDNA3.5架構(gòu)核顯以及40+TOPS算力的NPU。
身為業(yè)內(nèi)人士的@思考未來啊進(jìn)一步透露，Strix Point的命名將于6月初公布，基本確定AMD將在2024年臺北國際電腦展上發(fā)布該系列處理器。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
18924瀏覽量
227196 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5376瀏覽量
133375 -
NPU
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
247瀏覽量
18381
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
AMD全新處理器擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心CPU的領(lǐng)先地位
年下半年發(fā)布的、具有領(lǐng)先性能和效率的第五代 AMD EPYC 服務(wù)器處理器。AMD 宣布分別推出第三代
在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?0次下載
英飛特第三代浪涌保護(hù)器產(chǎn)品助力應(yīng)對現(xiàn)代戶外照明的挑戰(zhàn)
英飛特第三代浪涌保護(hù)器（SPD）產(chǎn)品系列，是一款旨在增強(qiáng)戶外照明系統(tǒng)對安全性和耐用性，同時(shí)滿足緊湊燈具設(shè)計(jì)需求的浪涌保護(hù)器。
AMD宣布Strix Point 新一代游戲移動處理器：預(yù)計(jì)今年十月上市
據(jù)悉，Strix Point 是 AMD 即將推出的基于 Zen 5 的 Ryzen 移動處理器的代號，旨在取代現(xiàn)有的 Ryzen 7 Pro 7840U 等 Zen 4
AMD明年Zen5 APU性能確切，Strix Halo APU將應(yīng)用多芯粒
常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設(shè)計(jì)，但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5，核顯部分由12個(gè)RDNA 3.1 CU增至16個(gè)RDNA 3.5 CU，NP
第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)
中科院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院共同創(chuàng)新，成功推出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核，這也是首個(gè)基于開源模式、采用敏捷開發(fā)方法、多方協(xié)作開發(fā)的處理器核，其性能表現(xiàn)躋身全球前列
AMD升級Strix Point APU，圖形性能顯著提升，Chiplets設(shè)計(jì)提高性能
Strix Point APU分為兩種版本：一款為標(biāo)準(zhǔn)的單片設(shè)計(jì)，命名為Strix Point
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時(shí)？
日前，高通舉辦新品發(fā)布會，推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴(kuò)展，同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來在旗艦手機(jī)市場也將會有更多豐富
第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn)，全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市場與政策的
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
是德科技第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS
2023年11月29日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會”成功召開，是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導(dǎo)體動靜
AMD擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品
和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日，AMD?宣布擴(kuò)展其第三代AMD
傳三星獲谷歌Tensor G4 AP訂單 將使用第三代4nm工藝制造
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +
第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？
近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場熱點(diǎn)之一。
進(jìn)入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，開啟電子技術(shù)的新紀(jì)元
第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢，這些優(yōu)勢源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論