電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,模擬芯片大廠ADI公布了2024會計年度第二季財報,超出華爾街分析師的平均預期。值得注意的是,ADI對于第三季的財報預測,也要優(yōu)于分析師給出的平均值,ADI給出的理由是受益于汽車和工業(yè)芯片需求在長期低迷后復蘇。
ADI CEO Vincent Roche表示,ADI相信,廣大客戶群的庫存合理化正在趨于穩(wěn)定,為ADI在第三財季恢復連續(xù)增長掃清道路。
ADI財報顯示行業(yè)將迎來上升周期
半導體市場一直有很強的周期屬性,而過去幾年正好處于下行周期。這也讓不少從業(yè)者感受到了冬季的“嚴寒”,裁員、解散的情況屢見不鮮,更有不少破產(chǎn)清算的企業(yè)在那些角落中悄然消失,甚至許多人都未曾聽聞他們的名字。
據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2023年,中國有1.09萬家芯片相關企業(yè)被工商注銷、吊銷,平均下來,每天有近30家芯片企業(yè)消失。如近期的上海梧升半導體,這家成立于2021年,注冊資金為100億的大型企業(yè),僅僅三年后,在2024年便宣布破產(chǎn)解散,成為這輪半導體下行周期的一個縮影。
但有落便有升,即便不斷有企業(yè)被迫退場,卻還是更多企業(yè)涌入這一領域。數(shù)據(jù)顯示,2023年共有6.57萬家新注冊的芯片相關企業(yè),同比增長9.5%,證明即便這個市場很“卷”,但依然有大量的機遇。
同時,近期ADI的財報顯示市場已開始逐步復蘇。其截至5月4日的第二財季營收為21.6億美元,超過分析師平均預期的21.1億美元;調(diào)整后利潤為每股1.40美元,而預期為每股1.26美元。
其中受惠于航空航天和國防領域的強勁表現(xiàn),ADI工業(yè)部門的收入為10.1億美元,高于分析師預期的9.522億美元。
針對未來第三財季,ADI給出了樂觀評價,預計營收將達到22.7億美元,上下浮動1億美元,高于預期的21.6億美元。ADI認為,隨著AI發(fā)展以及對HBM芯片的強勁需求,在中短期內(nèi)將為其芯片測試部門帶來創(chuàng)紀錄的營收。
ADI認為,當前工業(yè)芯片需求正在改善,因為在經(jīng)濟出現(xiàn)放緩的情況下,客戶正在消化現(xiàn)有庫存并下新訂單。Vincent Roche認為,ADI的客戶庫存正逐步企穩(wěn),這為公司第三季營收增長掃清了障礙,加上新訂單有所改善,也讓ADI樂觀預期目前正處于市場周期性復蘇的開端。
作為全球最大的模擬芯片和嵌入式處理器的TI,此前在發(fā)布其2024財年第一季財報時,做出類似的判斷。TI方面認為,消費電子產(chǎn)品需求改善,代表類比芯片庫存調(diào)整緩解。
值得一提的是,隨著AI的發(fā)展,加速了芯片行業(yè)走過低谷期。從英偉達的市值暴漲來看,AI已經(jīng)成為當下行業(yè)的確定性機會。ADI方面認為,AI技術(shù)將加速并輔助其工程團隊,提高產(chǎn)品設計和制造流程的效率。ADI正在投資于AI技術(shù),以提升產(chǎn)品性能并為客戶帶來更多價值。管理層對AI未來的發(fā)展充滿信心,并認為這將是推動公司長期增長的關鍵因素。
芯片行業(yè)將開啟上漲周期?
ADI、TI等半導體巨頭都對后市看好,其營收盡管仍在下降但已經(jīng)好于分析師的預期。有數(shù)據(jù)顯示,全球半導體器件2024年預期銷售額已經(jīng)超過 5700億美元,逐步接近過去 10年來的峰值,預期同比增幅更是超過11%。
國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近期公開表示,今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長,預計到2030年有望突破萬億美元。
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù),2024年3月全球半導體銷售額同比增長了15.7%,在過去三個月內(nèi)持續(xù)保持兩位數(shù)增長。野村分析師認為,3月份將是3個月滾動平均值的季節(jié)性底部,預計未來幾個月全球芯片銷售額將強勁增長。
而強勁增長的動力來自于AI技術(shù),在這一市場需求帶動下,終端市場的周期性復蘇將從人工智能服務器擴大到傳統(tǒng)服務器、個人電腦和智能手機等其他主要計算領域。
高通近期發(fā)布的2024財年第二財季財報表現(xiàn)更是佐證了這一點,凈利潤達到23.26億美元,同比增長37%。凈利潤大幅增長的主要原因得益于中國市場的強勁復蘇,高通方面透露,中國消費者對集成AI聊天機器人的高端設備需求增長顯著,上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了40%,也證明了市場正在復蘇。
同時,存儲芯片、邏輯芯片、處理器芯片等數(shù)字IC產(chǎn)品正在保持強勢增長,為芯片市場反彈貢獻重要力量。野村分析師認為,以DRAM和NAND閃存為代表的存儲芯片銷量增長高達70%。
以存儲大廠三星及SK海力士的財報電話會來看,預計二季度DRAM和NAND產(chǎn)品的價格可能會出現(xiàn)兩位數(shù)環(huán)比增長,這一市場正進入“超級周期”。
調(diào)研機構(gòu)Gartner也在近期的報告中指出,2024年存儲芯片市場需求將呈現(xiàn)強勁復蘇,營收預估暴增66.3%。其中,NAND Flash營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。
與此同時,眾多國內(nèi)上市企業(yè)也認為當前正處于復蘇階段。如半導體高端微納設備制造商微導納米財報顯示,半導體領域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。晶升股份透露,當前硅行業(yè)的庫存水平已經(jīng)得到一定程度的降低。
從事半導體封裝領域的智能制造裝備耐科裝備表示,從2024年一季度合同訂單情況來看,市場正在復蘇,半導體封裝裝備市場已在回暖,同比去年同期增長500%以上。華峰測控在2024年5月投資者調(diào)研中表示,半導體市場在經(jīng)歷一段時期的去庫存階段后,自2023年四季度開始,逐漸開始出現(xiàn)復蘇跡象。
SEMI與TechInsights近期合作推出的一份市場調(diào)研報告顯示,隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加,2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現(xiàn)了改善跡象,并預計下半年行業(yè)增長將更加強勁。
在2024年第一季度,電子板塊銷售額同比增長1%,預計2024年第二季度將同比增長5%。其中IC銷售額在2024年第一季度實現(xiàn)了22%的同比強勁增長,預計2024年第二季度將激增21%。
晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)增加,按12寸晶圓來算,預計每季度將產(chǎn)出超4000萬片晶圓,2024年第一季度產(chǎn)能增長1.2%,預計2024年第二季度增長1.4%。其中,中國仍然是所有地區(qū)中產(chǎn)能增長率最高的國家。
總結(jié)
隨著各大半導體企業(yè)公布最新財報,可以從這些企業(yè)對未來的展望中明顯看到積極的因素。如果說過去是以降本增效為主,那接下來市場有望重新恢復快速增長?;蛟S就像ADI所言的那樣,目前正處于市場周期性復蘇的開端。
ADI CEO Vincent Roche表示,ADI相信,廣大客戶群的庫存合理化正在趨于穩(wěn)定,為ADI在第三財季恢復連續(xù)增長掃清道路。
ADI財報顯示行業(yè)將迎來上升周期
半導體市場一直有很強的周期屬性,而過去幾年正好處于下行周期。這也讓不少從業(yè)者感受到了冬季的“嚴寒”,裁員、解散的情況屢見不鮮,更有不少破產(chǎn)清算的企業(yè)在那些角落中悄然消失,甚至許多人都未曾聽聞他們的名字。
據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2023年,中國有1.09萬家芯片相關企業(yè)被工商注銷、吊銷,平均下來,每天有近30家芯片企業(yè)消失。如近期的上海梧升半導體,這家成立于2021年,注冊資金為100億的大型企業(yè),僅僅三年后,在2024年便宣布破產(chǎn)解散,成為這輪半導體下行周期的一個縮影。
但有落便有升,即便不斷有企業(yè)被迫退場,卻還是更多企業(yè)涌入這一領域。數(shù)據(jù)顯示,2023年共有6.57萬家新注冊的芯片相關企業(yè),同比增長9.5%,證明即便這個市場很“卷”,但依然有大量的機遇。
同時,近期ADI的財報顯示市場已開始逐步復蘇。其截至5月4日的第二財季營收為21.6億美元,超過分析師平均預期的21.1億美元;調(diào)整后利潤為每股1.40美元,而預期為每股1.26美元。
其中受惠于航空航天和國防領域的強勁表現(xiàn),ADI工業(yè)部門的收入為10.1億美元,高于分析師預期的9.522億美元。
針對未來第三財季,ADI給出了樂觀評價,預計營收將達到22.7億美元,上下浮動1億美元,高于預期的21.6億美元。ADI認為,隨著AI發(fā)展以及對HBM芯片的強勁需求,在中短期內(nèi)將為其芯片測試部門帶來創(chuàng)紀錄的營收。
ADI認為,當前工業(yè)芯片需求正在改善,因為在經(jīng)濟出現(xiàn)放緩的情況下,客戶正在消化現(xiàn)有庫存并下新訂單。Vincent Roche認為,ADI的客戶庫存正逐步企穩(wěn),這為公司第三季營收增長掃清了障礙,加上新訂單有所改善,也讓ADI樂觀預期目前正處于市場周期性復蘇的開端。
作為全球最大的模擬芯片和嵌入式處理器的TI,此前在發(fā)布其2024財年第一季財報時,做出類似的判斷。TI方面認為,消費電子產(chǎn)品需求改善,代表類比芯片庫存調(diào)整緩解。
值得一提的是,隨著AI的發(fā)展,加速了芯片行業(yè)走過低谷期。從英偉達的市值暴漲來看,AI已經(jīng)成為當下行業(yè)的確定性機會。ADI方面認為,AI技術(shù)將加速并輔助其工程團隊,提高產(chǎn)品設計和制造流程的效率。ADI正在投資于AI技術(shù),以提升產(chǎn)品性能并為客戶帶來更多價值。管理層對AI未來的發(fā)展充滿信心,并認為這將是推動公司長期增長的關鍵因素。
芯片行業(yè)將開啟上漲周期?
ADI、TI等半導體巨頭都對后市看好,其營收盡管仍在下降但已經(jīng)好于分析師的預期。有數(shù)據(jù)顯示,全球半導體器件2024年預期銷售額已經(jīng)超過 5700億美元,逐步接近過去 10年來的峰值,預期同比增幅更是超過11%。
國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近期公開表示,今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長,預計到2030年有望突破萬億美元。
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù),2024年3月全球半導體銷售額同比增長了15.7%,在過去三個月內(nèi)持續(xù)保持兩位數(shù)增長。野村分析師認為,3月份將是3個月滾動平均值的季節(jié)性底部,預計未來幾個月全球芯片銷售額將強勁增長。
而強勁增長的動力來自于AI技術(shù),在這一市場需求帶動下,終端市場的周期性復蘇將從人工智能服務器擴大到傳統(tǒng)服務器、個人電腦和智能手機等其他主要計算領域。
高通近期發(fā)布的2024財年第二財季財報表現(xiàn)更是佐證了這一點,凈利潤達到23.26億美元,同比增長37%。凈利潤大幅增長的主要原因得益于中國市場的強勁復蘇,高通方面透露,中國消費者對集成AI聊天機器人的高端設備需求增長顯著,上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了40%,也證明了市場正在復蘇。
同時,存儲芯片、邏輯芯片、處理器芯片等數(shù)字IC產(chǎn)品正在保持強勢增長,為芯片市場反彈貢獻重要力量。野村分析師認為,以DRAM和NAND閃存為代表的存儲芯片銷量增長高達70%。
以存儲大廠三星及SK海力士的財報電話會來看,預計二季度DRAM和NAND產(chǎn)品的價格可能會出現(xiàn)兩位數(shù)環(huán)比增長,這一市場正進入“超級周期”。
調(diào)研機構(gòu)Gartner也在近期的報告中指出,2024年存儲芯片市場需求將呈現(xiàn)強勁復蘇,營收預估暴增66.3%。其中,NAND Flash營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。
與此同時,眾多國內(nèi)上市企業(yè)也認為當前正處于復蘇階段。如半導體高端微納設備制造商微導納米財報顯示,半導體領域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。晶升股份透露,當前硅行業(yè)的庫存水平已經(jīng)得到一定程度的降低。
從事半導體封裝領域的智能制造裝備耐科裝備表示,從2024年一季度合同訂單情況來看,市場正在復蘇,半導體封裝裝備市場已在回暖,同比去年同期增長500%以上。華峰測控在2024年5月投資者調(diào)研中表示,半導體市場在經(jīng)歷一段時期的去庫存階段后,自2023年四季度開始,逐漸開始出現(xiàn)復蘇跡象。
SEMI與TechInsights近期合作推出的一份市場調(diào)研報告顯示,隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加,2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現(xiàn)了改善跡象,并預計下半年行業(yè)增長將更加強勁。
在2024年第一季度,電子板塊銷售額同比增長1%,預計2024年第二季度將同比增長5%。其中IC銷售額在2024年第一季度實現(xiàn)了22%的同比強勁增長,預計2024年第二季度將激增21%。
晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)增加,按12寸晶圓來算,預計每季度將產(chǎn)出超4000萬片晶圓,2024年第一季度產(chǎn)能增長1.2%,預計2024年第二季度增長1.4%。其中,中國仍然是所有地區(qū)中產(chǎn)能增長率最高的國家。
總結(jié)
隨著各大半導體企業(yè)公布最新財報,可以從這些企業(yè)對未來的展望中明顯看到積極的因素。如果說過去是以降本增效為主,那接下來市場有望重新恢復快速增長?;蛟S就像ADI所言的那樣,目前正處于市場周期性復蘇的開端。
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