據(jù)X平臺(tái)消息透露,英偉達(dá)可能會(huì)在明年發(fā)布的首款Windows on Arm處理器中采用英特爾的“3nm”制程技術(shù)。該觀點(diǎn)來源于Kepleret_L2(@Kepler_L2),他回應(yīng)了AGF(@XpeaGPU)關(guān)于這款SoC的猜測(cè)。
@XpeaGPU推測(cè),英偉達(dá)的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU,并集成下一代LPDDR6內(nèi)存,同時(shí)基于臺(tái)積電的N3P制程。
此外,@Kepler_L2進(jìn)一步指出,這款SoC主要針對(duì)平板電腦市場(chǎng),且“幾乎確定”將采用單片設(shè)計(jì)。
目前,英偉達(dá)的高端GPU主要由臺(tái)積電生產(chǎn),而部分其他產(chǎn)品則由三星電子制造。然而,英偉達(dá)對(duì)于引入第三家先進(jìn)制程代工廠持開放態(tài)度。
早前,IT之家曾報(bào)道,英偉達(dá)CEO黃仁勛在2023年5月底表示,該公司已經(jīng)收到基于英特爾“下一代”工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片,測(cè)試結(jié)果令人滿意。
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北京中科同志科技股份有限公司
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