聯(lián)發(fā)科5G芯片市場(chǎng)領(lǐng)先，AI及車用芯片展現(xiàn)未來(lái)潛力

聯(lián)發(fā)科于5月27日召開年度股東大會(huì)，由董事長(zhǎng)蔡明介和首席執(zhí)行官蔡力行共同主持，探討了在全球半導(dǎo)體行業(yè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的環(huán)境中，公司未來(lái)的戰(zhàn)略方向。

蔡明介表示，人工智能（AI）和汽車芯片將成為未來(lái)十年的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域；而5G向6G的過(guò)渡也是巨大商機(jī)。

蔡力行則認(rèn)為，受高通脹影響，經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定性導(dǎo)致各個(gè)終端市場(chǎng)的需求減弱，但只有生成式AI、汽車芯片和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進(jìn)步才能滿足升級(jí)需求，實(shí)現(xiàn)未來(lái)的繁榮發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科2023年?duì)I收達(dá)到了4334億元新臺(tái)幣，每股盈利48.51元。對(duì)于去年運(yùn)營(yíng)下滑的原因以及未來(lái)發(fā)展前景，股東們提出了關(guān)注。

蔡明介解釋道，由于疫情引發(fā)的供應(yīng)鏈問(wèn)題和半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動(dòng)，導(dǎo)致2021至2022年間出現(xiàn)了庫(kù)存積壓現(xiàn)象，進(jìn)而對(duì)2023年的營(yíng)收和利潤(rùn)產(chǎn)生了負(fù)面影響。

盡管如此，聯(lián)發(fā)科仍在全球手機(jī)市場(chǎng)保持著芯片出貨量的領(lǐng)先地位，特別是其5G旗艦芯片的銷售額在2023年激增了近70%，貢獻(xiàn)了超過(guò)10億美元的收入。

蔡明介強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科已走過(guò)27個(gè)春秋，從最初專注于消費(fèi)電子和電腦周邊芯片，逐步擴(kuò)展到手機(jī)芯片乃至電視等多元化消費(fèi)品領(lǐng)域，核心技術(shù)涵蓋運(yùn)算、多媒體和通信，整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。

他還提到，聯(lián)發(fā)科致力于提供高效能低功耗的手機(jī)SoC芯片，并積極拓展車用和云端市場(chǎng)，雖然目前這部分業(yè)務(wù)占比尚小，但發(fā)展勢(shì)頭良好，期待未來(lái)取得更好的成果。

聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收達(dá)1334.58億元，同比增長(zhǎng)39.53%。蔡力行表示，2024年一季度業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)得益于去年庫(kù)存水平的降低和客戶的補(bǔ)庫(kù)行為。

隨著庫(kù)存逐漸趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)第二季度運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)將有所改善，聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)將全力以赴，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)今年?duì)I收增長(zhǎng)14%-16%的目標(biāo)。

同時(shí)，蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科不僅在手機(jī)芯片市場(chǎng)份額不斷提升，而且正在加大對(duì)計(jì)算相關(guān)技術(shù)的研發(fā)投入。在特殊應(yīng)用芯片（ASIC）領(lǐng)域，基于ARM平臺(tái)的計(jì)算芯片也取得了顯著進(jìn)展，預(yù)計(jì)未來(lái)三至五年內(nèi)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。