AutoSEMI 2024：芯?？萍肌澳M信號(hào)鏈+MCU”賦能汽車電子創(chuàng)新

5月23日，業(yè)界矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數(shù)字芯片大會(huì)”在上海盛大舉行。此次盛會(huì)匯聚了數(shù)十位業(yè)界知名企業(yè)及資深專家，吸引了數(shù)百位產(chǎn)業(yè)內(nèi)的專業(yè)人士參會(huì)，共同探討了車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、質(zhì)量及國產(chǎn)化等前沿議題。

芯海科技（股票代碼：688595）汽車電子產(chǎn)品線總經(jīng)理董鵬受邀作為特邀嘉賓，發(fā)表了《模擬信號(hào)線+MCU 賦能汽車電子創(chuàng)新》的主題演講，詳細(xì)闡述了公司車規(guī)級(jí)系列產(chǎn)品進(jìn)展及未來規(guī)劃。

芯海汽車電子戰(zhàn)略

在全球汽車行業(yè)經(jīng)歷“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”的新四化浪潮，以及國產(chǎn)替代趨勢(shì)的雙重背景下，國產(chǎn)汽車電子芯片的重要性日益凸顯。

對(duì)此，芯海科技憑藉在“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙平臺(tái)領(lǐng)域20余年的技術(shù)積累，以更強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)前瞻視野，專注于“ADAS自動(dòng)駕駛域、底盤域和座艙域”等核心領(lǐng)域，通過匯聚更多國際化優(yōu)秀人才，與多家車企和Tier 1供應(yīng)商建立了緊密合作，為布局未來汽車產(chǎn)業(yè)鏈奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

車規(guī)級(jí)產(chǎn)品展示

此次活動(dòng)中，董鵬重點(diǎn)推介了公司的多款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，涵括車規(guī)級(jí)壓力觸控SoC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q、車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等，這些均已通過車規(guī)認(rèn)證的產(chǎn)品，同時(shí)也介紹了汽車EE域控架構(gòu)中ASIL-D的MCU產(chǎn)品布局及IP進(jìn)展，贏得與會(huì)專業(yè)觀眾的廣泛關(guān)注。

自2017年起涉足車規(guī)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域以來，芯?？萍家劳猩詈竦募夹g(shù)底蘊(yùn)和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，成功構(gòu)建出系列化、平臺(tái)化的汽車電子產(chǎn)品生態(tài)，并致力于為客戶提供一站式整體解決方案，覆蓋智能座艙、人機(jī)交互、車載PD快充、電池管理、車身控制、駕駛安全等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。

未來展望

目前，芯海已通過ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認(rèn)證，并與TUV、SGS等權(quán)威機(jī)構(gòu)達(dá)成戰(zhàn)略合作，從芯片設(shè)計(jì)到工藝、供應(yīng)鏈、質(zhì)量、體系建設(shè)等全流程上，持續(xù)健全汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量建設(shè)體系。

展望未來，芯海科技將持續(xù)深耕新能源“三電”系統(tǒng)、底盤安全、動(dòng)力系統(tǒng)等汽車核心應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)豐富汽車級(jí)SAR ADC、DS ADC、BMS AFE以及ASIL-B MCU、ASIL-D MCU等產(chǎn)品線，以滿足市場(chǎng)多樣化需求。同時(shí)，公司將不斷優(yōu)化質(zhì)量體系建設(shè)，積極拓展汽車電子業(yè)務(wù)版圖，為推動(dòng)國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定發(fā)展，為行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)力量。

審核編輯：劉清