聯(lián)想發(fā)布三合一觸控芯片LFP131

在近日舉辦的聯(lián)想全球供應商大會上，一款名為LFP131的三合一觸控芯片驚艷亮相，成為全場焦點。這款芯片集成了電容觸摸、力度感應和觸覺驅(qū)動三大功能，為人機交互技術開啟了全新的篇章。

聯(lián)想創(chuàng)投通過其獨特的產(chǎn)研、產(chǎn)融模式，成功推動了被投企業(yè)鈦方科技與聯(lián)想內(nèi)部業(yè)務部門、研究院以及全球供應鏈團隊的深度合作。在各方共同努力下，LFP131芯片得以成功研發(fā)，成為“聯(lián)想初創(chuàng)企業(yè)中心星辰計劃”的又一重要成果。

星辰計劃是聯(lián)想創(chuàng)投為推動生態(tài)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)快速成長而設立的重要計劃。通過為初創(chuàng)企業(yè)提供技術、資金、市場等多方面的支持，聯(lián)想創(chuàng)投致力于打造一個充滿活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。此次LFP131芯片的成功研發(fā)，不僅彰顯了聯(lián)想創(chuàng)投在推動科技創(chuàng)新方面的實力，也為聯(lián)想創(chuàng)投生態(tài)合作再添新碩果。