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偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目啟動(dòng)竣工驗(yàn)收

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-05-28 15:50 ? 次閱讀

據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息,近日,位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目的道路和綠化施工進(jìn)入收尾階段,項(xiàng)目已正式啟動(dòng)竣工驗(yàn)收工作。

據(jù)悉,偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目由南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資9億元,總建筑面積約5.5萬平方米,建設(shè)集成電路晶圓測(cè)試線和成品測(cè)試線。通過建設(shè)廠房并購置相關(guān)生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備,將擴(kuò)大集成電路測(cè)試服務(wù)規(guī)模,提高企業(yè)集成電路測(cè)試服務(wù)產(chǎn)能、效率和交付能力。建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年測(cè)試80萬片晶圓、20億顆芯片。預(yù)計(jì)年產(chǎn)值4.1億元,年稅收1700萬元,可帶動(dòng)就業(yè)550人。

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審核編輯 黃宇

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