在近日舉行的2024年臺積電技術(shù)論壇新竹場,臺積電高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布,臺積電將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝廠,以滿足全球日益增長的半導體需求。
黃遠國特別指出,隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長,臺積電今年的3nm產(chǎn)能將達到去年的四倍。這一增長不僅體現(xiàn)了公司在半導體制造領域的領先地位,也預示著臺積電在未來市場競爭中的強勁勢頭。
同時,臺積電位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圓廠備受關(guān)注。這兩座工廠均面向2nm制程,目前正處于設備進駐階段,預計將在2025年陸續(xù)進入量產(chǎn)。這一里程碑的達成,將進一步鞏固臺積電在全球半導體制造領域的領先地位。
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