聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司,一家在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片和AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片領(lǐng)域具有顯著影響力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),近日正式宣布沖擊科創(chuàng)板。此次沖擊科創(chuàng)板,聯(lián)蕓科技得到了中信建投證券的全力保薦。
自2014年成立以來(lái),聯(lián)蕓科技憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和AIoT信號(hào)處理領(lǐng)域取得了顯著成就。公司的主營(yíng)產(chǎn)品不僅廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),還在工業(yè)級(jí)和企業(yè)級(jí)等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
此次沖刺科創(chuàng)板,不僅標(biāo)志著聯(lián)蕓科技在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的實(shí)力得到了市場(chǎng)的認(rèn)可,也預(yù)示著公司未來(lái)的發(fā)展將邁入新的階段。聯(lián)蕓科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的企業(yè)精神,致力于為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)前不久,在新“國(guó)九條”后,首家過(guò)會(huì)的IPO項(xiàng)目花落科創(chuàng)板擬上市企業(yè)聯(lián)蕓科技。目前
發(fā)表于 06-24 01:01
?4456次閱讀
全球領(lǐng)先的三維視覺(jué)數(shù)字化綜合解決方案提供商,正式向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺,有望成為3D掃描領(lǐng)域的科創(chuàng)
發(fā)表于 08-01 17:44
?548次閱讀
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器2024年7月26日,由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心及《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》主辦的“科創(chuàng)
發(fā)表于 07-31 08:37
?332次閱讀
7月26日,由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心及《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》主辦的“科創(chuàng)板開(kāi)市五周年峰會(huì)”在上海隆重舉行
發(fā)表于 07-31 08:16
?354次閱讀
2024年7月26日,由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心及《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》主辦的“科創(chuàng)板開(kāi)市五周年峰會(huì)”在上
發(fā)表于 07-30 16:04
?648次閱讀
近日,由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心與《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》聯(lián)合主辦的“科創(chuàng)板開(kāi)市五周年峰會(huì)”峰會(huì)在上海成功舉
發(fā)表于 07-29 09:42
?546次閱讀
近日,科創(chuàng)板開(kāi)市五周年峰會(huì)在上海正式舉辦。峰會(huì)由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心及《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》主辦,以“
發(fā)表于 07-29 09:18
?608次閱讀
在“新國(guó)九條”的背景下,監(jiān)管對(duì)于擬上市科創(chuàng)板企業(yè)的審核將更加強(qiáng)調(diào)科技創(chuàng)新屬性及研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化能力,而聯(lián)蕓科技從過(guò)會(huì)提交注冊(cè)到獲得注冊(cè)批
發(fā)表于 06-15 17:45
?305次閱讀
上海證券交易所近日發(fā)布公告,正式通過(guò)了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):聯(lián)
發(fā)表于 06-03 11:23
?609次閱讀
成都佳馳電子科技股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)佳馳科技,近日在資本市場(chǎng)邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)版本的各項(xiàng)審核問(wèn)詢(xún)回復(fù),并正式提交注冊(cè),全力沖刺科創(chuàng)板IPO。
發(fā)表于 03-29 16:07
?642次閱讀
深圳綠聯(lián)科技股份有限公司近日正式向深交所創(chuàng)業(yè)板提交了注冊(cè)申請(qǐng),全力沖刺上市。此次IPO計(jì)劃公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4150萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本的至少10%,這一舉措顯示了綠聯(lián)科技對(duì)于未來(lái)
發(fā)表于 03-18 15:46
?610次閱讀
深圳市綠聯(lián)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“綠聯(lián)科技”),這家在全球科技消費(fèi)電子領(lǐng)域享有盛名的企業(yè),近日在深交所創(chuàng)業(yè)板的IPO審核狀態(tài)變更為“提交注冊(cè)”,并同步更新了招股書(shū)(注冊(cè)稿)。這一重要進(jìn)展標(biāo)志著綠
發(fā)表于 03-05 14:08
?607次閱讀
主營(yíng)高性能數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)、銷(xiāo)售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)硅數(shù)股份)正在積極準(zhǔn)備沖刺科創(chuàng)板IPO上市,硅數(shù)股份在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,
發(fā)表于 02-28 14:40
?636次閱讀
輪融資,此次沖刺科創(chuàng)板IPO上市,擬募集10.10億元資金,用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
發(fā)表于 02-01 15:36
?939次閱讀
科創(chuàng)深力量|對(duì)話拓普聯(lián)科肖嵐董事長(zhǎng)(qq.com)近年來(lái)拓普聯(lián)科憑借高質(zhì)量的發(fā)展及所取得的亮眼成
發(fā)表于 12-15 18:26
?812次閱讀
評(píng)論