ARM發(fā)布旗艦手機芯片：性能提升、AI性能增強、節(jié)能減耗

5 月 29 日，ARM技術(shù)公司宣布發(fā)布了新一代旗艦智能手機CPU和GPU設(shè)計——Cortex-X925 CPU及Immortalis G925 GPU。這兩款新品分別接替了現(xiàn)有的Cortex-X4和Immortalis G720，被廣泛應(yīng)用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器。

ARM為Cortex-X系列CPU重新命名，以強調(diào)其性能的顯著提升。據(jù)稱，X925的單核性能較X4提升了36%（依據(jù)Geekbench測試結(jié)果）。此外，由于配備了高達3MB的私有L2緩存，X925的AI工作負載性能（以“time to token”為標準）提升了41%。

Cortex-X925還引入了全新一代的Cortex-A微架構(gòu)（“小”核），包括Cortex-A725和Cortex-A520。ARM宣稱，Cortex-A725的性能效率比前代產(chǎn)品A720提高了35%，而Cortex-A520的能效也提升了15%。

ARM表示，全新的Immortalis G925 GPU是其至今為止“性能最強、效率最高”的GPU。相較于上一代G720，其圖形應(yīng)用性能提升了37%，復(fù)雜物體光線追蹤性能提升了52%，AI和機器學習工作負載性能提升了34%，同時功耗降低了30%。

引人注目的是，ARM首次提供了新的CPU和GPU設(shè)計的“優(yōu)化布局”，據(jù)稱這將使得設(shè)備制造商更易于將其融入自身的系統(tǒng)級芯片（SoC）布局之中。ARM表示，此種新型物理實現(xiàn)方案有助于其他公司加速設(shè)備上市進程，若成真，我們或?qū)⒂瓉砀啻钶dArmCortex-X925和Immortalis G925的設(shè)備。

ARM預(yù)期搭載其新核心設(shè)計的手機將于2024年年末面市，但暫無具體品牌信息披露。然而，聯(lián)發(fā)科企業(yè)副總裁JC Hsu在ARM的新聞稿中表示：“聯(lián)發(fā)科計劃在今年晚些時候推出的旗艦芯片組天璣 9400中支持最新款的Armv9 Cortex-X925 CPU和Immortalis-G925 GPU解決方案?！蹦壳?，同時采用ArmCortex和Immortalis設(shè)計的手機數(shù)量相對較少，移動芯片領(lǐng)域更為普遍的做法是將Cortex與其他GPU設(shè)計搭配使用。