據(jù)國外媒體報道,MIT 的科學家已經(jīng)研發(fā)出了一種新型晶體管,新的晶體管通過材料原子結(jié)構(gòu)中的洞孔來讓電流通過,速度是當前晶體管的 4 倍左右。為了能夠提升速度,科學家們將鍺放置在不同的硅層上和硅符合產(chǎn)品上,隨后鍺原子將與硅層結(jié)合起來,拉緊材料迫使最上層材料結(jié)構(gòu)比它們的原始結(jié)構(gòu)更加緊湊。聽起來有點像我們用藤條改變植物的生長形狀一樣。
緊湊的結(jié)構(gòu)導致鍺材料之間的洞孔更加緊密,晶體管的速度達到當今大部分實驗設計的2倍,市場上晶體管速度的 4 倍。
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