裝載了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)產(chǎn)品,將賦予其額外的價值

全球嵌入式及邊緣計算技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)——德國康佳特，即將于上海國際嵌入式展（地址：上海世博展覽館3號館，展位號：441）隆重推出系列計算機(jī)模塊（COM）產(chǎn)品，以及諸多客戶系統(tǒng)設(shè)計。其中，創(chuàng)新亮點(diǎn)如多元化aReady策略、搭載AI智能芯片的新款英特爾酷睿Ultra處理器模塊以及首度亮相的x86處理器新品等均令人矚目。本次展會，康佳特將全力呈現(xiàn)既具備卓越性能及效率又融合尖端物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及安全功能的模塊解決方案，以此提升計算機(jī)模塊（COM）的應(yīng)用準(zhǔn)備程度，助力現(xiàn)代化、多功能、全面聯(lián)網(wǎng)的嵌入式和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高效可靠開發(fā)，使康佳特產(chǎn)品在眾多選項(xiàng)中獨(dú)樹一幟。

康佳特中國區(qū)銷售總監(jiān)林美慧表示：“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)給原始設(shè)備制造商帶來巨大挑戰(zhàn)，但作為計算機(jī)模塊領(lǐng)域的佼佼者，我們有能力應(yīng)對。我們通過深度拓展COM-HPC、COM Express、SMARC和Qseven模塊功能，如集成虛擬化技術(shù)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)功能，讓解決方案提供商能更便捷地為其應(yīng)用增添功能，無需自行研發(fā)或整合。我們將展示最新aReady策略如何為OEM客戶創(chuàng)造更多價值?！?/p>

康佳特將全方位展示COM-HPC模塊的完整產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，包括全新COM-HPC Mini尺寸。該模塊采用第13代英特爾酷睿處理器（代號Raptor Lake），堪稱高端嵌入式計算和邊緣計算的重要里程碑?？导烟氐腃OM-HPC產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)由模塊、高效散熱解決方案和載板構(gòu)成，以模塊化邊緣計算和無風(fēng)扇散熱的邊緣服務(wù)器設(shè)計展現(xiàn)出超凡性能。如今，康佳特所有COM-HPC模塊均已支持aReady.COM解決方案。

康佳特高性能服務(wù)器模塊產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)以COM Express Type 7及COM-HPC服務(wù)器模塊為依托，專為應(yīng)對強(qiáng)大邊緣服務(wù)器的最高帶寬和性能需求而設(shè)計。其適配對象覆蓋面廣，從自動化、機(jī)器人到醫(yī)療成像等各類工業(yè)需求，到公用事業(yè)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所需的堅固耐用戶外服務(wù)器，再到自動駕駛汽車和視頻基礎(chǔ)設(shè)施的安全保障需求，均可得到滿足。該生態(tài)系統(tǒng)還包含高效散熱組件，包括堅固型和無風(fēng)扇散熱選擇，保證在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。此外，多功能載板簡化了集成流程，方便開發(fā)者在各應(yīng)用場景中設(shè)計和部署這些解決方案。

邊緣AI升級方面，康佳特展示了最新的AI加速模塊系列，其中包括基于英特爾酷睿Ultra處理器（代號Meteor Lake）的新型COM Express Compact模塊。這些新模塊支持異構(gòu)計算引擎的獨(dú)特組合，尤其適合在邊緣運(yùn)行高負(fù)荷AI任務(wù)。

康佳特的conga-SA8 SMARC模塊僅有信用卡大小，為未來工業(yè)邊緣計算和強(qiáng)大虛擬化設(shè)立了全新性能標(biāo)桿?；谟⑻貭柫鑴觴7000RE系列處理器（代號Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器，其核心數(shù)較上一代翻番，但能耗不變。這款模塊主要面向需要強(qiáng)大AI能力的高性能實(shí)時計算的智能工廠應(yīng)用，如檢測系統(tǒng)、固定式機(jī)械臂和自主移動機(jī)器人等。